翔名除息首日 穩定邁向填息路

設備商翔名(8091)今(18)日除息，配發4元現金股利，除息參考價為68.1元，早盤高點一度來到70元，填息率約47%，穩步邁向填息之路。展望後市，法人認為，儘管晶圓廠今年部分資本支出遞延到明(2023)年，但主要大廠布局先進製程決心並未鬆動，翔名為全球晶圓代工、設備龍頭供應鏈之一，訂單能見度依然清晰，今年營收年增率上看3成，有望重返20億元大關。

翔名為半導體前段製程耗材供應商，主力業務為離子佈植機的耗材及零件，並提供維修及相關服務，客戶群則包括應用材料、ASML以及台積電(2330)、聯電(2303)。公司今年6月營收1.69億元，月增18.88%、年增56.78%%，創歷同期第三高；累計公司今年上半年營收9.54億元，年增39.79%。

展望後市，受到PC、手機等消費性電子需求驟降影響，半導體產業下半年吹起陣陣寒風，包括台積電、力積電(6770)等晶圓廠及記憶體也釋出今年部分資本支出將遞延，甚至下砍的消息。業界認為，這波調整恐以成熟製程較為顯著，而先進製程預估不受影響，因此，圍繞在先進製程相關以及具備台積電訂單保障的業者仍擁業績成長動能。

翔名在半導體設備耗材鎢 、鉬、鉭和石墨加工領域擁有市占第一優勢，並穩定擴產支應客戶需求。其中南京新廠已於首季取得使用執照，未來將逐步擴充產能。台灣方面，公司斥資4400萬元在香山擴建新廠房，藉由導入智慧製造及發展半導體先進製程使用的表面處理技術，目標將原在國外生產的高階關鍵性零組件零件，移轉到國內生產。

法人表示，多數半導體廠下半年旺季不旺已成定局，但耗材業者因受惠大客戶新產能開出，今年下半年業績仍具備一定動能，翔名今年業績有機會拚逐季走揚，全年營收年增幅看增三成。惟須留意中國疫情反覆恐造成業務推廣、出貨、新廠產能建置不順等挑戰。