全球先進封裝競賽火熱，群翊積極搶攻商機

MoneyDJ新聞 2024-05-15 10:50:48 記者 王怡茹 報導

在AI、HPC、雲端等應用爆炸性噴發下，全球先進封裝競賽打得火熱，包括Intel、台積電(2330)、三星、日月光(3711)都不斷在技術及產能上進行升級，也為相關設備供應鏈創造絕佳成長機會。其中，載板乾製程設備廠群翊(6664)卡位玻璃基板機台供應鏈，且有量產實績，同時也正與國內大廠洽談中，可預期未來將成為推升公司營運的新利器。

英特爾研究玻璃基板封裝技術已長達十年，在去(2023)年美國矽谷舉辦的Innovtion Day上，更發表業界首款用於先進封裝的玻璃基板，大秀實力。公司目標在2030年實現在單一封裝中容納1兆個電晶體，並將持續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用。

群翊近年也搭上先進封裝趨勢，將技術不斷升級並取得多項專利，使旗下設備陸續獲得晶圓代工供應鏈、歐系IDM、美系半導體龍頭、封測龍頭的肯定。在玻璃基板機台部分，公司已順利出貨予美系客戶、且為量產型產品，而國內大廠則在洽談中，同時也在跟主要玻璃材料廠接觸，未來將視客戶需求提供不同的客製化設備。

在先進封裝競賽下，群翊持續有國內外訂單湧入，年初迄今載板加計先進封裝的出貨占比達到約6成，高於去年水準。法人認為，目前公司在手訂單量能充沛，看好全年營運至少可以維持2023年高檔水準、甚至更好。