顧能：2012年全球半導體設備支出下滑11.6%

精實新聞 2012-03-21 19:22:25 記者 王彤勻 報導

國際研究暨顧問機構Gartner(顧能)指出，2011年受下半年半導體製造市場疲軟影響，導致半導體製造業撤消擴展計畫，而投資保守的狀況將持續到2012年上半年，預期下半年可望改善。Gartner估計，2012年全球半導體製造設備支出將下滑11.6%，而2012下半年到2013年部分產能擴展計畫將有風險。

Gartner副總裁Klaus Rinnen表示，產能利用率下降的壓力已舒緩，並將自2012年第二季開始再次向上攀升。等到供應達到平衡，DRAM和晶圓製造廠也將開始增加支出，以滿足市場需求的增加。

Gartner分析師預期，2013年全球半導體製造設備支出將重回雙數成長，可望達430億美元，較2012年成長10.5%（參見下表）。在2012年全球半導體資本設備支出部分則達609億美元，較2011年的658億美元下滑7.3%，預期在2013年將成長3.5%。

此外，Gartner表示，儘管先前預測2011年全球晶圓設備支出將減少12.7%，但2011年上半強勁的成長動能，仍推升晶圓廠設備（WFE）支出增加13.3%。而2012年的晶圓設備支出則會著重於先進技術，尤其是20奈米和28/32奈米的崛起。

Gartner分析，到2012年中時，晶圓製造的產能利用率將會降至80%，同年年底將會緩慢成長到90%。而先進技術利用率將在2012年下半年回到90%，可望提供正面的資本投資環境。

至於後端設備市場，包含晶圓階段封測設備、晶粒封測設備、自動測試設備（ATE），則將在2012年呈現溫和衰退的態勢，但預期2013年受惠於成長率及銷量的成長，將可超越9億5千萬美元。

Rinnen認為，僅管當前市場情勢尚不足以支撐先進封裝設備的銷售在今年出現正成長，但封裝會是2013年的主要成長動能。

Gartner資本支出的預測，計入不同類型的半導體製造業者的總體資本支出，包含晶圓代工及後端封裝測試服務公司。預測係基於半導體產業對於達成預期的半導體製造需求而衍生對新設備和升級的需求。資本支出代表半導體產業在設備和工具上的支出總金額，以及在土地、廠房和陳設等花費。資本設備支出則是包含所有在晶片製程、檢查、測試和封裝等流程中所需的設備的支出。

表、2011年至2016年全球半導體設製造設備支出預測（單位：百萬美元）

資料來源：Gartner（2012年3月）