MoneyDJ新聞 2021-08-20 11:28:51 記者 萬惠雯 報導
IC載板中的BT載板也跟隨著當紅炸子雞ABF載板的腳步,去年下半年開始供應吃緊,今年整年都為供不應求難搶產能,相較於過去BT載板應用較偏手機,有較明確的淡旺季波動的季節循環,今年需求面反轉不見淡季,中長期更有許多新應用噴出,可望支撐BT載板成搶手貨。
以短期來說,近兩年因疫情帶來的WFH商機,支撐各類消費性電子或家電需要的BT載板升溫,等於除了過去BT較貼近手機市場之外,WFH再額外支撐了需求,今年下半年因迎接新iPhone要進入量產期,BT仍是吃緊無虞,長期來看,BT載板雖不像ABF需求能見度這麼明確、供應廠商相對也較多、進入障礙也沒有ABF這麼難,但在多重新應用加入採用BT載板下,長期的供需狀況也將愈來愈健康穩健,相關廠商欣興(3037)、南電(8046)以及景碩(3189)可望受惠。其中短中長期的新應用分別包括:
Sensor
物聯網以及Sensor感測產品等自2018年以來慢慢升溫,產品多樣且多是小裝置,此部分多用到BT載板,但算是較成熟的產品,此部分需求是逐年成長,包括像麥克風或因疫情之下無接觸裝置、物聯裝貫,市場產值是一直往上走。
SiP以及AiP天線模組
SiP算是近幾年增加的量最快速的,因採用的BT載板較為高階、毛利率較佳,也被載板廠列為發展重點,應用包括在新世代藍牙耳機、高階5G相機、AiP以及Type C控制器,SiP近幾年的發展已見不錯的貢獻,另外,5G手機裡SiP用量也會成長,以景碩來說,目前SiP產品已占其BT載板的2成水準。
而SiP中的新增應用、最看好的即AiP,主因需要的量多,目前雖僅有蘋果採用,但在5G手機由去年自Sub 6進入毫米波後,用量更多,且目前AiP都採用高階BT載板,層數高,吃掉很多產能,但這部分技術也還在演進,未來會不會有新技術取代BT載板,也需要再關注。
HBM高頻寬記憶體
由各大記憶體原廠如三星、SK海力士、美光等所發展的HBM高頻寬記憶體主攻高頻高速領域,應用在伺服器產品滲透率也在提升當中,所採用的BT載板複雜度高、層數也高、消耗BT很多產能,此產品剛開始的良率差,目前學習曲線慢慢改善當中。
Mini LED/Micro LED
LED產業走向Mini以及更未來的Micro LED,需要的也是不同層次的BT載板,包括高階以及中低階,以應用面來說,成熟產品主要應用在背光型,RGB則需採用高階BT載板,不同等級的產品要求的線徑、線寬差很多,高階產品可達12微米,或到8-9微米的水準。
業者表示,Mini LED目前占比雖然還很小,但是是因為剛開始,未來滲透率會快速成,欣興董事長曾子章也表示,看好Mini以及Micro LED對BT載板的需求,未來6年內量會多好幾倍,欣興集團旗下的BT載板廠旭德(8179)主攻Mini Led跟sensor市場,目前也是供不應求,有機會明年下半年轉上市櫃。