德儀多核心處理器OMAP 5登場，欣銓跟著沾光

精實新聞 2012-01-17 13:27:25 記者 楊喻斐 報導

美國IDM大廠德州儀器（TI）最新ARM架構應用處理器OMAP 5，於今年美國消費性電子展（CES）公開亮相，這款被市場視為德儀今年最重量級產品的多核心晶片，不僅將主攻智慧型手機或平板電腦等行動裝置市場，而身為德儀的後段晶圓封測廠欣銓（3264）也同步沾光，在接單聯想的題材發酵下，今日股價呈現開高走高，漲勢強勁。

智慧型手機及平板電腦等行動裝置，仍是今年電子產品市場重頭戲，ARM架構應用處理器市場同樣是百家爭鳴，在高通（Qualcomm）及輝達（NVIDIA）分別推出多核心應用處理器後，德儀也讓研發逾1年的多核心應用處理器OMAP 5正式公開亮相。

德儀OMAP 5採用多核心設計且功耗更低，成功整合邏輯IC和記憶體，預計近期將正式送樣，最快今年下半年將可望獲得客戶採用。

欣銓為德儀主要的晶圓測試代工廠商，德儀佔欣銓營收比重約40-50%，後續將有機會接獲德儀新產品訂單，並為下半年的營運表現注入活水。