CoWoS需求旺 弘塑今、明年拚連續登高

MoneyDJ新聞 2024-07-19 11:52:00 記者 王怡茹 報導

濕製程設備暨化材供應商弘塑(3131)2024年6月營收3.22億元，月增7.45%、年減1.56%，寫同期第三高。展望後市，法人表示，在晶圓廠、封測廠接連追單下，公司今年自製設備出貨目標達百台水準，且交機排程已達明(2025)年第三季，看好隨著相關設備陸續驗收並認列，今、明(2024~2025)兩年逐年創高可期。

AI晶片帶動CoWoS需求維持強勁，台積電(2330)董事長兼總裁魏哲家昨日表示，CoWoS產能仍極度供不應求，預期今年可能超過倍增，明(2025)年有可能再倍增，希望2026年可以緩解。市場預期，相關設備供應鏈訂單將持續湧入，其中弘塑在CoWoS、SoIC領域皆佔有一席之地，料將大幅受惠。

弘塑是國內半導體濕製程設備產業中的領航者，除是台積電堅強的供應鏈夥伴，亦卡位日月光(3711)、Amkor等全球封測一線大廠供應鏈，最能受惠這波先進封裝擴產潮。此外，公司亦獲得美系記憶體大廠認可，目前該客戶已排入前十大，公司等於同時掌握先進封裝、HBM兩大主流趨勢。