《DJ在線》5G、HPC熱灶 探針卡族群業績堆柴火
MoneyDJ新聞 2020-07-10 11:02:04 記者 王怡茹 報導 5G商轉加速，加上HPC(高速運算)、IoT(物聯網)..等新應用百花齊放，驅動半導體產業追逐更微小化的晶片、更強勁的效能，不僅增加了技術難度，也墊高了成本。同時在此趨勢下，晶圓測試重要性大幅提升，並帶動探針卡(Probe Card)需求大爆發。
探針卡商機火熱，台廠自然不會缺席，今(2020)年上半年相關半導體測試介面業者業績表現突出，包括精測(6510)、旺矽(6223)、雍智(6683)皆締造歷年同期最佳成績。市場也關注，2020年下半場、甚至到2021年，是否可以延續這氣勢？而各家的營運策略、產品又有什麼不同之處？
精測：上半年VPC業績倍增
在5G、HPC、AI等趨勢下，晶圓製造往更先進製程邁進，封裝技術層次也不斷拉升，並促使封裝前的裸晶測試(CP)，乃至後端的成品測試(FT)、系統級測試(SLT)等需求全面加溫，為相關測試介面業者帶來商機，台廠更是火力全開布局探針卡市場。
探針卡主要由探針(Probe head)、載板(Substrate)、PCB等3個零組件組成，並為CP測試重要測試介面，透過有效率的晶圓測試，可降低不良品封裝成本。依類型來看，大致有懸臂式(CPC)、垂直式(VPC)、MEMS型，相較於傳統懸臂式，後兩者可滿足高密度、高腳數及高頻寬的測試需求，為現階段市場發展的主流。
精測近年跨入垂直探針卡領域，打造All In House服務，並取得優異成績，2020年上半年營收呈倍數成長，超越2019全年，且營收占比超過兩成。以應用別來看，目前以5G射頻晶片(RF)、AP為主，未來也將拓展到HPC等更多應用類別。據了解，AP的探針卡主要客戶為聯發科(2454)，而RF的主要客戶為高通。
精測為回應客戶需求，將持續擴充VPC產能，目標年底達到100萬針/月，並希望2020年在探針卡的排名能擠進前十大。法人表示，精測是國內少數可以達到探針卡全自製的業者，隨整組探針卡出貨增加，有助於毛利率維持在50%以上的優異水準，未來獲利表現可期。
全球探針卡大廠排名：
另一方面，精測早前證實沒有拿到2021年美系大客戶的AP測試板訂單，再加上美國商務部擴大華為禁令，令市場憂心有可能為未來營運增添不確定性。不過，精測回應，公司近年積極發展非AP新品並拓展新客戶，目前單一客戶佔比已不到3成，影響應有限。
整體來看，法人認為，受惠於5G商轉加速，帶動相關測試介面需求激增，精測第三季營收、獲利創高在望。值得留意的是，陸系、美系客戶所造成的缺口，是否能有其他客戶或新產品應用可以遞補上，將牽動第四季及2021年業績。
旺矽：VPC目標年底擴至80萬針/月
全球第五大探針卡廠旺矽也將VPC視為2020年擴產重點，目標從現在約50~60萬針/月，至年底提高到80萬針/月，以回應客戶需求；CPC部分則因無新應用，暫無擴產的規劃。目前探針卡占公司營收比重達6成，較過去高峰期約7成降低，主要是因為公司在發展新事業群(AST/Termal設備)取得顯著成績。
早期，旺矽探針卡只有針頭是自製，而載板、PCB採取外購，易受供應商牽制。為了提升自製能力，公司近3~4年投入開發多層有機載板(MLO，主要應用在VPC)，並獲得客戶肯定。目前公司探針卡的三個零組件中，只有PCB需要外購，可更精確掌握交期，提升產品競爭力。
除探針卡外，旺矽一直是LED相關檢測、挑撿設備的重要廠商，包括晶電(2448)、中國三安光電、德國的歐司朗(Osram)等都在客戶名單上，業界則看好公司在該領域經營多年，可順勢切入mini LED供應鏈。
旺矽自結4~5月稅後淨利1.58億元、年增618%，EPS為1.97元，已賺贏第一季。法人表示，旺矽透過提升探針卡技術及自製能力，順利卡位先進製程世代，加上新事業佈局有成，成為帶動2020年以來業績翻揚的主要動能。以全年來看，2020年營收有機會突破60億大關、創新高，獲利表現相對值得期待。
雍智：宅經濟帶動 今年挑戰賺1股本
雍智科技主要從事IC測試載板設計開發及製造業務，客戶群涵蓋聯發科、瑞昱(2379)、海思，且在5G、HPC等領域的FT測試介面擁有優勢。公司旗下有三大產品線，包括IC測試載板(load board)、老化測試板(Burn in Board)、探針卡等；探針卡部分，主要供interposer、PCB，而探針頭採取外購(由客戶指定Probe head業者與公司合作)。
以往，IC測試載板占雍智營收比重甚高，2015年曾達8成以上，然在兩大新品推出後，IC測試載板占比已降低，目前降至約6成，產品線也更為均衡。以2020年上半年來看，以IC測試載板成長力道最為強勁，其次依序為Burn-in Board、探針卡。
雍智說明，IC設計大廠因應5G需求持續推出新品，加上遠距辦公、遠距教學帶動網通相關產品封測需求，是2020年上半年業績成長的主要原因，而新應用的出現，亦帶動IC測試載板的開案量增加，相關動能有機會延續到下半年。
雍智2019年營收8.24億元、年增27.25%，創掛牌新高。法人預估，在台系大客戶的強勁需求拉抬下，雍智2020年營收年增率上看4成，且因兩大新品(Burn in Board、探針卡)的生產效率及良率提升，毛利率將維持穩定水準，2020年有機會賺超過一個股本。
測試介面三雄 2020年營收創高可期
整體來看，分析師表示，2020年上半年探針卡族群表現亮眼，除受惠於自身的技術實力外，台灣政府超前部署防疫也有很大功勞，使產業受傷相對輕微。尤其，台灣是半導體重鎮，擁有全球一半的晶圓代工產能，本波疫情下，歐美針廠出貨大幅受阻，台廠反而趁勢搶得一些轉單機會，並挹注業績成長。
目前市場最關心的仍是華為禁令擴大的影響，法人指出，5G為長期趨勢、需求並不會消失，包括聯發科、高通等IC設計公司，還有陸系品牌手機業者都想搶食市場份額，近來也是動作頻頻。而台灣廠商與這些IC設計大廠關係緊密，預期仍將贏得多數訂單，看好精測、旺矽、雍智2020年營收續攀高峰。
從獲利角度來看，5G、HPC、AI等新應用，促使半導體往先進製程推進，在晶片不斷微縮下，測試介面業者也要跟上大廠腳步，發展高精密度、高腳數(high pin count)、微間距(fine pitch)產品，來滿足客戶的各種需求，這有助於提升產品售價，獲利亦持續看俏。
主要半導體測試介面業者一覽：
資料來源：各公司、公開資訊觀測站，MoneyDJ整理製表。
|
