日商封測轉單再添一例，ROHM 集團來台找夥伴

精實新聞 2011-12-30 10:35:30 記者 楊喻斐 報導

泰國水災影響持續發酵，日本ROHM集團受到洪災襲擊，為了解決泰國廠短期產能無法運作的問題，封測供應鏈指出，ROHM和其關係企業LAPIS已來台尋求援助，包括南茂集團和其它台系中型封裝廠均吃到轉單。

日本ROHM以LSI、電晶體、二極體等零組件為主要產品，多屬採用低腳數的封裝技術，因此ROHM來向尋求的封測廠多以中型廠規模居多，包括超豐(2411)、菱生(2369)等，不過因ROHM產品線所需的封裝技術以多晶片封裝(MCP)為主，台系中小型封裝廠商的MCP技術水準普遍有待加強，因此ROHM釋出的後段訂單數量並不多。

ROHM表示，除了生產效率較低的產品線未來將持續委外之外，其餘多數訂單將待產線復工後收回到泰國廠生產。

此外，LAPIS為ROHM合併OKI後的新公司，產品線以中高腳數的微控制器為主，除了尋求日本廠房的支援之外，亦同步進行來台尋找委外代工廠。