SEMI 3月北美半導體BB值報1.13，創2010年8月新高

精實新聞 2012-04-20 07:18:06 記者 賴宏昌 報導

國際半導體設備材料協會(SEMI)19日公佈，2012年3月北美半導體設備製造商接單出貨比(Book-to-Bill ratio)初估為1.13，為連續第6個月呈現上揚，創2010年8月(1.17)以來新高，並且為連續第2個月高於1。1.13意味著當月每出貨100美元的產品就能接獲價值113美元的新訂單。

SEMI這份初估數據顯示，3月北美半導體設備製造商接獲全球訂單的3個月移動平均金額為14.793億美元，創2011年7月以來新高；較2月上修值(13.369億美元)勁揚10.7%，為連續第6個月呈現月增，但仍較2011年同期的15.8億美元短少6.4%。

3月北美半導體設備製造商3個月移動平均出貨金額初估為13.109億美元，較2月上修值(13.228億美元)下滑0.9%，並且較2011年同期的16.6億美元短少20.9%。

高通(Qualcomm)執行長Paul E. Jacos 18日表示，公司將提高營業費用以擴增28奈米供給量。Jacos在接受彭博社專訪時表示，高通無法自現有代工夥伴取得足夠的產出，目前正積極尋找額外貨源。

中國大陸晶圓代工廠商中芯國際(Semiconductor Manufacturing International Corporation)於9日宣佈調高原本在2月8日所公佈的2012年第1季財測：營收季增預估區間由7-9%調高至14-15%；毛利率預估區間自4-7%升至10-12%。中芯國際財務長曾宗琳指出，整體客戶訂單動能強勁以及展望轉佳帶動晶圓廠的產能利用率攀高。