MoneyDJ新聞 2024-08-27 11:15:48 記者 蔡承啟 報導
日本官民動起來、打造功率半導體供應鏈，日本半導體材料廠開始在日本量產碳化矽(SiC)基板，其中Resonac(舊稱昭和電工)傳出將投資300億日圓、增設產線，增產SiC基板。
日經新聞26日報導，在使用於電動車(EV)等用途的功率半導體市場上、日系廠商仍握有一席之地，全球前10大廠中、有4家為日系廠商，不過在使用次世代材料「SiC」的功率半導體市場上，日系廠商在半導體、基板的量產腳步上落後給海外廠商，因此為了維持競爭力，防止SiC功率半導體、基板進一步落後，日本官民動起來、開始打造供應鏈。
報導指出，在SiC基板部分，Resonac將增產SiC基板，將投資約300億日圓，在山形縣工廠增設SiC基板產線、預計將在2027年開始量產，而日本經濟產業省最高將補助103億日圓。
除Resonac外，日本半導體材料廠OXIDE已在2024年3月投資數十億日圓、在山梨縣北杜市增設了基板產線，而日本晶圓代工廠JS Foundry已決定採用OXIDE生產的基板。另外，功率半導體廠Rohm推動基板內製化，將自2025年1月起、利用宮崎縣工廠量產自家半導體用基板。Rohm SiC功率半導體全球市佔率約8%。
據報導，日本廠商在SiC功率半導體的研發上、跑在前頭，不過在量產上、落後給海外廠商。目前全球SiC功率半導體龍頭廠為瑞士意法半導體(STMicroelectronics)、市佔率達33%，在SiC基板部分，除美國廠商外、中國廠商也強勢，日廠居弱勢。目前日本半導體廠商逾9成SiC基板仰賴海外供應。
日本市調機構富士經濟(Fuji Keizai)指出，2030年全球SiC功率半導體市場規模預估將擴大至2兆1,747億日圓、將達2023年(3,870億日圓)的5.6倍水準。
(圖片來源：Resonac)
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