精實新聞 2012-07-27 15:23:18 記者 萬惠雯 報導
封測大廠矽品(2325)今(27)日召開法人說明會，董事長林文伯表示，展望Q3，矽品預估合併營收將較Q2成長2%-5%， Q3合併毛利率預估達20%至22%，合併營益率則在12%-14%，毛利率與營益率均將較Q2的19.3%、11.5%再往上。由於矽品Q2毛利率19.3%已是創下近10季來新高，以此來看，矽品Q3毛利率將再度突破近11季新高點。
以矽品今年Q2合併營收165.45億元換算，矽品提具的Q3營收季增2%-5%幅度，約合單季營收將落在168.8億元至173.7億元區間。
回顧第2季，林文伯表示，第2季在應用面上，是以通訊產品最強，PC相關第2，消費性產品和記憶體相關則較淡。
林文伯表示，矽品第2季毛利率為19.3%，為10季以來的新高，主要原因是矽品銅打線比率自第1季的23%大幅度的提升至29.7%，有助降低材料成本，雖對營收是負面影響，但對毛利率則是正面，其它包括產品組合的差異，材料使用的效率等，都是提升矽品第2季提升毛利率的因素。
另外，矽品第2季營業費用自上季的11.88億元提升至12.95億元，主要是因為人事成本的增加。
以終端應用來分，矽品今年Q2營收仍以通訊佔最大宗達48%，PC應用則佔約16%，消費電子佔約26%，記憶體應用佔10%。
以市場區分，矽品今年第2季營收來自北美為56%、亞洲為33%、歐洲為9%、日本為2%；而以客戶性質區分，FABLESS占比重90%、IDM占比重則下滑至10%。
今年Q2，打線營收佔矽品合併營收比重約為65%，凸塊與覆晶載板封裝則佔約25%，測試業務佔10%。
矽品上半年合併營收為316.63億元，年增8.4%，合併毛利率17.1%，合併營益率9.3%，毛利率與營益率分別較去年同期的的15.4%、8.2%上升，合併稅前盈餘為28.67億元，稅後盈餘為23.61億元，年減7.6%，EPS為0.76元。
