高階半導體設備需求太旺，信邦評估再蓋新廠

MoneyDJ新聞 2024-05-30 12:22:41 記者 蕭燕翔 報導

坐穩全球半導體設備線束主力供應商角色，信邦(3023)今日證實，訂單能見度已經可以看到三年以後，除現有的苗栗廠已重整擴產外，不排除評估再建新廠，以因應逐年成長的高階半導體線束與機櫃的高速成長。

信邦在全球半導體設備線束布局，算是鴨子划水，因掌握荷商與另家大廠等兩大客戶，在高階半導體設備線束的市占率不低，特別已是荷商在亞洲主力供應商，滲透率過半，訂單能見度已可以看到三年以後，且配合客戶需求，已從單純的線束，一路整合到機櫃的交貨。

根據法人的預估，去年公司來自半導體應用的營業額約13億元，今年可望成長三到五成，後續年度也將至少維持二至四成的年複合成長。