聯發科天璣7300晶片 增強AI升級及支援摺疊裝置

MoneyDJ新聞 2024-05-30 10:43:06 記者 萬惠雯 報導

IC設計廠商聯發科(2454)發表天璣7300系列行動晶片，包含天璣7300及天璣7300X，採用台積電(2330)4奈米製程。天璣7300可滿足終端裝置對多工處理、影像、遊戲和AI運算的高度要求；天璣7300X支持雙螢幕顯示，適用於摺疊式的終端裝置。

就規格面來說，天璣7300系列的八核CPU包含4個主頻為2.5GHz的Cortex-A78核心，以及4個Cortex-A55核心，與天璣7050相較，採用先進4奈米製程的Cortex-A78核心在相同性能下，功耗節省可達25%。

另外，聯發科HyperEngine遊戲引擎結合八核CPU與Arm Mali-G615 GPU，遊戲體驗相較於同類產品顯著提升，遊戲幀率（fps）和能效可提升20%。同時，該平台還支持智慧調控、5G/Wi-Fi遊戲連線功能優化、藍牙LE Audio和雙通道真無線立體音訊等先進技術。

聯發科技無線通訊事業部副總經理李彥輯表示，天璣7300整合了聯發科新一代AI增強和網路連線技術，使用者可暢快體驗影音串流和遊戲；天璣7300X支持雙螢幕顯示，幫助裝置製造商打造外形設計別具匠心的產品。

另外，天璣7300整合AI處理器APU 655，性能是天璣7050的2倍。聯發科APU 655強化了AI任務的處理效率並支持新的混合精度資料類型，更高效利用記憶體頻寬並降低大型AI模型對記憶體佔用的需求。