辛耘設備訂單滿到2023年；全年營運戰高

MoneyDJ新聞 2022-08-24 10:34:40 記者 王怡茹 報導

辛耘為設備與再生晶圓供應商，主要營運業務大致可劃分成製造業務及代理設備，兩大業務佔營收比重分別為約4成、6成，其中，製造業務包含了6、8、12吋濕製程設備與再生晶圓，而代理設備則有半導體前段與面板、LED量測設備…等。從銷售區域來看，目前中國占營收比重約3~4成，其餘為台灣。

展望後市，儘管半導體市況轉弱，但主要大廠對先進技術的投資仍未放慢腳步，加上晶圓代工龍頭擴大在地採購，有望為辛耘等供應鏈業績帶來支撐。業界消息指出，台積電(2330)除在下半年量產的竹南新廠布局SoIC(系統整合晶片封裝)外，也將在各廠區擴充後段InFO、CoWoS產能，未來後段產能有機會達到既有的3倍，相當可觀。

據了解，晶圓代工龍頭先進封裝廠的濕製程設備，主要由弘塑(3131)、辛耘兩家供貨，其中自動濕式清洗機台(Wet Bench)由兩家分食，辛耘在單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor)取單更具優勢，可預期未來幾年在大客戶強勢布局先進封裝下，濕製程設備訂單將持續湧入兩大廠商。

再生晶圓部分，辛耘製程能力已達16奈米，並朝往更先進製程及第三代化合物半導體領域邁進，今年12吋矽基再生晶圓月產能將增加到16萬片，明(2023)年也不排除在台灣廠有一步擴產的計畫。市場亦傳出包括辛耘在內等台系再生晶圓三雄，下半年將漲價約5~10%，有望為業績增添助力。

法人認為，辛耘今年自製設備出貨排程已敲定，並展開2023年的接單，產能料將滿載到年底，加上再生晶圓新產能開出及漲價效益，今年營收、獲利皆有機會改寫紀錄。後續則需觀察半導體景氣及大客戶需求變化，若未出現急劇下墜，明(2023)年營運有機會續拚成長。