印度、新加坡簽署數位技術、半導體等合作備忘錄

印度總理莫迪與新加坡總理黃循財舉行雙邊會談

據印度新聞局(Press Information Bureau，PIB)新聞稿及印度報導，印度總理莫迪於本(2024)年9月5日訪問新加坡，並與新加坡總理黃循財舉行雙邊會談。雙方會後簽署多項合作備忘錄（MoU），內容涵蓋數位技術、半導體、健康醫療及技能發展等領域。

前述備忘錄要點如下：

數位技術合作備忘錄：簽署單位為印度電子資訊科技部及新加坡數位發展及新聞部。雙方將強化在數位技術領域的合作，包括資安、5G、量子運算和人工智慧等領域，此協議也將促進數位領域員工之技能提升與再培訓​​。

半導體合作備忘錄：簽署單位為印度電子資訊科技部及新加坡貿工部。雙方合作發展半導體產業聚落並培育半導體設計與製造人才，亦將促進新加坡對印度半導體產業之投資。印度媒體表示，新加坡是全球半導體供應鏈不可或缺的一部分，占全球晶圓產量10%，半導體設備產量20%。

健康醫療合作備忘錄：簽署單位為印度健康及家庭福利部及新加坡衛生部。雙方將促進醫療和藥物研發方面之合作，並提升印度醫療專業人員在新加坡的發展機會​​。

技能發展合作備忘錄：簽署單位為印度技能發展與創業部及新加坡教育部。雙方將推動技術和職業教育的合作​。 (資料來源：經濟部國際貿易署)