台積電2023年技術論壇登場 宣布2奈米後年量產

MoneyDJ新聞 2023-04-27 12:05:09 記者 新聞中心 報導

台積電總裁魏哲家表示，客戶從未停止尋找新方法，以利用晶片的力量為世界帶來令人驚歎的創新，並創造更美好的未來；憑藉著相同的精神，台積電也持續成長進步，加強並推進製程技術，提高效能、功耗效率及功能性，協助客戶在未來持續釋放更多的創新。

台積電技術論壇主要的技術焦點，包括更廣泛的3奈米技術組合N3P、N3X、以及N3AE，隨著N3製程已進入量產，強化版N3E製程預計將於2023年量產，台積電推出更多3奈米技術家族成員以滿足客戶多樣化的需求。

台積電指出，N3P預計於2024年下半年進入量產，相較於N3E，在相同漏電下，N3P速度增快5%；在相同速度下，N3P功耗降低5-10%，晶片密度增加4%。而N3X著重於效能與最大時脈頻率以支援高效能運算應用，相較於N3P，在驅動電壓1.2伏特下，N3X速度增快5%，並擁有相同的晶片密度提升幅度，預計於2025年進入量產。

N3AE將提供以N3E為基礎的汽車製程設計套件(PDK)，預計於2023年推出，讓客戶能夠提早採用3奈米技術來設計汽車應用產品，以便於2025年及時採用屆時已全面通過汽車製程驗證的N3A製程。

在2奈米製程方面，台積電表示，2奈米技術開發進展良好，其技術採用奈米片電晶體架構，在良率與元件效能上皆展現良好的進展，將如期於2025年量產；相較於N3E，在相同功耗下，2奈米技術速度最快將可增加至15%；在相同速度下，功耗最多可降低30%，同時晶片密度增加大於15%。

另外，台積電在2021年推出N6RF技術後，進一步開發N4PRF，此為業界最先進的互補式金屬氧化物半導體(CMOS)射頻技術，以支援WiFi7射頻系統單晶片等數位密集型的射頻應用。相較於N6RF，N4PRF邏輯密度增加77%，且在相同速度下，功耗可降低45%。