MoneyDJ新聞 2023-11-21 09:38:20 記者 王怡茹 報導
迎接AI浪潮，晶圓代工龍頭台積電(2330)全面衝刺先進封裝產能，除了CoWoS擴產潮將延續到2025年外，近期業界傳出SoIC明(2024)年產能將較今(2023)年倍增。法人認為，這波擴產潮真正的交機高峰將落在2024年，隨相關訂單陸續兌現，相關設備供應商明年首季營運有望淡季不淡，全年力拼強勁成長。
據了解，台積電這一波擴產規劃，一開始先將部分InFO產線從龍潭移至南科，挪出空間衝刺產能；緊接著SoIC的量產基地、位於竹南的先進封測六廠也開始大擴CoWoS，業界透露，未來待銅鑼廠到位後，SoIC生產重鎮將從竹南轉移到銅鑼廠，SoIC明年產能將增加到3000片以上，2027年再增至約7000片。
台積電的台中AP5原本只規劃擴充CoWoS中的CoS，後也拍板要一併擴充CoW；至於南科先進封測二廠因鄰近3奈米、5奈米等先進製程晶圓廠，會負責先進封裝中前段的銲錫微凸塊(micro bump)。至於CoWoS產能擴充幅度，就設備商推估，2024年底將突破3萬片，未來3年產能有機會達到5~7萬片。
盤點台積先進封裝共應鏈，濕製程設備主要有弘塑(3131)、辛耘(3583)，供貨產品有自動濕式清洗機台(Wet Bench)、單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor)等，其中弘塑同時跨足蝕刻、光阻去除製程；其它設備供應商還有萬潤(6187)、均豪(5443)、志聖(2467)、均華(6640)、群翊(6664)、鈦昇(8027)…等，係提供AOI、點膠機、貼膜、烘烤等設備。
以萬潤為例，目前半導體封測設備佔萬潤營收比重達8~9成，其中，晶圓代工、封測龍頭佔了大宗，且供貨多元品項，並在CoWoS設備供應鏈中享有一定市占率。法人預期，在先進封裝擴產潮挹注下，公司第四季營收有望優於前季，明年首季持續穩步向上。
辛耘旗下自製濕製程設備取得大客戶豐厚訂單，前前後後已拿下逾30台，並順利卡位Amkor供應鏈，預計2024年交機；同時也持續拓展多元應用，例如全自製的暫時性貼合及剝離設備，主要用在絕緣閘極雙極性電晶體(IGBT)、碳化矽(SiC)領域。法人看好，隨高毛利的自製設備貢獻增加，有望持續挹注公司獲利表現。
