MoneyDJ新聞 2024-04-29 11:07:50 記者 張以忠 報導
華立(3010)持續擴大半導體產品線，包括在台灣設立電子級氖氣純化廠，相關生產設備預計在今年年中裝機，第4季進入試量產，此外也切入大宗氣體的分裝與銷售業務，已有產品打入客戶日本以及美國供應鏈，加上由於AI需求火熱，使得CoWoS產能供不應求，將帶動CoWoS的相關材料拉貨需求增溫，整體而言，今年公司半導體相關業績動能正向。
在半導體封裝材料部分，在AI應用爆發之下，不論CSP(雲端服務供應商)或是品牌伺服器皆加碼布局AI伺服器，在GPU需求火熱之下，使得半導體大客戶加速擴充CoWoS先進封裝產能，預期今年在產能逐步開出帶動下，將帶動CoWoS的相關材料拉貨需求增溫，有望逐季攀升。
(圖:華立董事長張尊賢，公司提供)
