漢磊：為專注利基型功率半導體之代工生產，董事會通過合併子公司漢磊科技

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(3707)漢磊董事會通過與子公司合併案(新聞稿)

1.事實發生日:110/03/09
2.公司名稱:漢磊先進投資控股股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:不適用
6.因應措施:
漢磊先進投資控股股份有限公司(簡稱漢磊投控；股票代號3707)於今日董事會通過合併子公司漢磊科技股份有限公司(簡稱漢磊科技公司)，合併後公司名稱為-漢磊科技股份有限公司(股票代號維持3707)。合併基準日擬訂於110年7月1日。此案是漢磊投控集團內的組織合併，對漢磊投控的財務、業務及股東權益將不會有所影響。

漢磊投控公司考量產業環境變化及目前並無全球性投資營運需求，為專注利基型功率半導體之代工生產，同時擴大佈局節能、新能源汽車等相關產業的應用，將改以產業營運模式作為新組織結構發展重心。

未來合併後漢磊投控暨漢磊科技將加速掌握產業趨勢，全力發展化合物半導體技術;以利基型矽功率半導體，氮化鎵(GaN)及碳化矽(SiC)之磊晶及元件代工作為主力的營運模式。

本次透過公司組織整合及資源有效應用，降低重複管理成本，將可提升漢磊企業整體經營獲利力及股東權益。

7.其他應敘明事項:不適用