先進封裝擴產熱 PCB設備廠轉型半導體

MoneyDJ新聞 2024-10-21 13:22:45 記者 王怡茹 報導

由CoWoS引領的擴產熱潮持續噴發，著眼於未來成長機會，不少過去聚焦在PCB、載板、面板的廠商，皆積極拓展半導體市場。其中，群翊(6664)規劃興建楊梅新廠，鎖定玻璃基板等先進封裝擴充產能；而友威科(3580)則是在台中大雅興建營運總部，擬建置組裝線、研發單位及行政辦公區，預計2026年竣工並啟用。

群翊先前董事會決議發行國內第二次無擔保轉換公司債12.5億元，每張面額10萬元，發行期間3年，並斥資約6億多元取得位於桃園市楊梅土地。群翊表示，此主要因應半導體客戶對於廠房的高規格需求，新廠建置將延續公司積極推行的ESG概念，主要鎖定擴充先進封裝、玻璃基板相關產品線，可支應中長期產能需求。

群翊表示，半導體客戶對無塵室等級越來越嚴格，除了潔淨度外，封裝技術的升級，也會牽動設備規格變化，舊有廠區環境已不符需求。因此，公司提前動作、購置適合的場地，後續將興建第二座新廠，擴充先進封裝、玻璃基板相關產能，目前尚未有明確時間表，將穩步進行規劃。

友威科於2023年4月取得台中市大雅區1000多坪土地，規劃自建廠辦，新廠可用廠房面積估較目前增加75%。友威科指出，待企業總部落成後，公司會將目前位於台中中科的四個單位移入新廠辦，其中1~3樓的二分之一將建置組裝線，3樓的另外二分之一則用於研發部門，至於5樓則是行政辦公區，預計2026年第二季完工並啟用。