MoneyDJ新聞 2024-06-03 09:42:55 記者 萬惠雯 報導
玻璃基板(Glass Substrate)或玻璃芯技術(Glass Core Technology)被視為下一代半導體先進封裝技術重要材料，與目前的有機基板相比，玻璃基板的超低平坦度特性、熱穩定性等優勢，可以在AI時代讓晶片可有更高密度以及更高效能，除了Intel宣佈推出玻璃基板之外，也傳出輝達、蘋果、三星、AMD等半導體科技大廠也研擬採用，載板廠商包括欣興(3037)、臻鼎-KY(4958)、南電(8046)等，雖然在玻璃基板技術已有佈局、研發，但也認為挑戰仍大，技術難度高，量產仍需要時間。
玻璃基板被視為延續摩爾定律的技術，據業界人士指出，目前的有機載板高階技術可做到5微米，但要進入下個世代即會遇到瓶頸，很難突破，但若玻璃基板順利研發出來，等於就打破了此一限制，就很快速就可把技術從5微米進入3微米、2微米，或到2030年到1微米，新的技術材料會帶領新的平台，這是最樂觀的角度。
不過以目前來說，玻璃基板還在最前期的階段，光最適合的玻璃材質都尚未有定案，且玻璃基板只是將目前的基板材料中的矽中介層換成玻璃，上下的堆疊層仍是載板，而技術的投資中，僅有15%在玻璃、85%仍是在載板，但玻璃基板是流程中要先決定的要素，目前玻璃基板的特性都尚未定案，接下來還要載板的開發，仍需要一段時間。
而在台廠中與Intel合作關係最緊密的欣興(3037)則表示，玻璃基板技術難度高，欣興從目前到明年底可能會開發很多不同的樣品，可能要與客戶反覆驗證，到約莫到後(2026)年底生產線才會裝機，裝機到量產可能要待2027-2028年，而新的技術開發初期才適用在特定的市場，也不是只考慮性能，也要看成本、良率可否接受，仍有很多問題。
南電則表示，Glass core這個產品已經講了15年，南電也有在進行當中，不會缺席；而臻鼎-KY也認為，不管是從設備上或從壓合上，都還有很多困難，公司雖然不會缺席，但目前看來要到實際可量產時間時間還早。
(圖片來源：資料庫)
