MoneyDJ新聞 2021-07-01 13:12:48 記者 賴宏昌 報導
類比IC大廠德州儀器(Texas Instruments Incorporated)於美國股市週三(6月30日)盤後宣布簽訂一項協議、將以9億美元收購美光科技(Micron Technology Inc.)的猶他州Lehi 12吋晶圓廠。
德儀執行長Rich Templeton表示，這項投資是德儀長期產能規劃的一部分、將持續強化德儀在製造和技術方面的競爭優勢。
Lehi晶圓廠將是德儀第四座12吋廠。在此之前，德儀擁有DMOS6、RFAB1以及即將完成的RFAB2。
除了作為12吋晶圓廠的價值外，這次的收購同時也是一項戰略舉動，因為Lehi晶圓廠一開始將透過65奈米、45奈米製程生產德儀的類比與嵌入式處理產品，必要時還可跨入更為先進的製程。
德儀計畫在2021年底以前完成收購事宜，2022年每季預估將針對Lehi晶圓廠認列7,500萬美元的低利用率成本費用。
德儀預估，Lehi晶圓廠將自2023年初起開始貢獻營收。
華爾街日報3月18日報導，瑞銀(UBS)分析師Tim Arcuri當時指出，原先生產特定規格記憶體的猶他州晶圓廠不可能輕易地轉而生產另一種晶片規格，單單是汰換設備可能就得花費30億美元左右。
根據美光在2020年3月9日向美國證券交易委員會(SEC)遞交的「Form 8-K」文件，2020會計年度猶他州Lehi晶圓廠因產能利用率偏低而認列的費用平均每季達到1.5億美元左右。
美光執行長Sanjay Mehrotra週三在財報電話會議上表示，德儀將在完成廠房收購後邀請Lehi晶圓廠所有團隊成員加入德儀。
美光財務長Dave Zinsner也在財報電話會議上表示，9億美元的售廠價格低於資產帳面價值，因此美光稅後大約需認列3.3億美元的資產減值費用。
費城半導體指數成分股美光(MU.US)週三上漲2.47%、收84.98美元，創5月7日以來收盤新高，盤後下跌2.27%至83.05美元。
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