MoneyDJ新聞 2023-09-26 11:29:52 記者 郭妍希 報導
韓媒傳出，iPhone 15 Pro面臨過熱問題，恐怕跟台積電(2330)以3奈米製程技術代工的A17 Pro處理器有關。
BusinessKorea 26日報導，根據業界消息及外媒報導，一名中國用戶最近回報，iPhone 15 Pro執行高階遊戲後，機身溫度在30分內飆升至48度C。晶片過熱通常暗示製程出現設計缺陷，例如無法控制漏電流(power leakage)等問題。
業界部分人士謹慎指出，台積電製程或許有問題。其中一項理由，是傳統的「鰭式場效電晶體(FinFET)」製程已瀕極限。FinFET製程於2011年推出，其電源控制介面有三面，直到4奈米為止都是晶片設計不可或缺的技術。然而，一旦製程升級至3奈米以下，以FinFET技術控制電流將變得極具挑戰。
另一個較大的隱憂，則是若第一代3奈米產品有瑕疵，基於同樣技術的後續製程恐怕也會有問題。台積電已宣布推出數個3奈米後續製程，當中包括接續第一代「N3B」的第二代「N3E」。
先前三星電子(Samsung Electronics)曾在5奈米製程面臨挑戰，其5奈米接續製程及類似的4奈米製程也同樣備受影響。這導致Galaxy S22內建的晶片面臨過熱問題，最終促使高通(Qualcomm)等大客戶轉換至台積電(2330)。結果，台積電、三星的市佔差距在上一季拉開50.3個百點之多。
三星為力挽狂瀾，已將3奈米改為「環繞式閘極」(gate-all-around；GAA)製程，這種架構有更多控制介面，能改善電流控制、減少電力消耗並將表現效率提升約10%。台積電已坦承FinFET的侷限性，並宣布2奈米也會轉換至GAA製程。
驍龍8 Gen 3傳有兩版 分採台積4奈米、3奈米
市場傳出，高通即將推出的旗艦型驍龍處理器「Snapdragon 8 Gen 3」將有兩種，一種採台積電4奈米製程、另一種則是採台積電3奈米製程。
Gizmochina、PhoneArena甫於9月24日引述南韓部落格網站gamma0burst報導，根據外洩文件內容，驍龍8 Gen 3其中一個版本會採用台積電4奈米「N4P」製程打造，另一個版本則會使用台積電的3奈米「N3E」製程。目前只有兩款智慧機(iPhone 15 Pro、iPhone 15 Pro Max)內建3奈米晶片組(即A17 Pro)。
高通上一次推出CPU組合完全相同的兩款旗艦型驍龍處理器，是2022年的驍龍8 Gen 1及驍龍8+ Gen 1。兩者最大的不同在於採用的製程技術。驍龍8 Gen 1是以三星4奈米製程打造，當時因為過熱、用電效率差勁而惡名昭彰。稍晚釋出的驍龍8+ Gen 1則是以台積電4奈米製程打造，用電效率改善了30%、智慧機溫度也降低不少。
(圖片來源：蘋果)
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