玻纖機殼題材夯！成為玻纖布應用新市場
精實新聞 2011-12-21 12:09:49 記者 楊喻斐 報導 超輕薄筆記型電腦Ultrabook成為2012年眾所期待的新利器，不過偏高的訂價策略一直為人詬病，為了降低成本，筆記型電腦廠也從機殼上面著手，已經成功研發採用玻纖布材料的玻纖機殼，為玻纖布廠如富喬(1815)、德宏(5475)、建榮(5340)開創新的應用領域。
為降低Ultrabook成本，以及達到輕薄的訴求，台灣PC品牌和代工廠積極開發新材質機殼，特別是採用玻纖機殼，甚至許多代工廠更訂下機殼（不含面板）厚度挑戰1~1.2 mm的高難度目標。
據悉，在機殼射出的塑膠材料中加入玻纖布，不但可以使其厚度減少，亦可強化硬度，現階段不少玻纖布廠均陸續投入研發，也成功試產，陸續克服難度較高的製程，例如將玻纖布染色以及進行烤漆硬化等表面處理，惟玻纖機殼要導入大量產出仍有難度，業者評估，量產的時機點最快要等到2012年下半年。
國內玻纖布廠包括富喬、德宏、建榮看好玻纖機殼商機，積極與客戶進行合作開發，未來能否可以吃到這塊大餅，端看後續量產製程門檻是否可以順利越過，以及筆記型電腦廠商採用的意願與Ultrabook的銷售狀況。
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