MoneyDJ新聞 2024-12-30 11:29:59 記者 鄭盈芷 報導
和大(1536)董事長沈國榮(附圖)表示，集團已經在轉型，包括機器人、半導體都是發展的方向，由和大與旗下高鋒(4510)、先進封裝技術團隊共同成立「和大芯科技」已遞件申請將設立在南科，希望明年Q1完成公司設立與資金到位，初期資本額為6億元，預計明年3月完成原型機，6月請國內封測大廠協助測試，9月預計參加半導體展，初步會先做後段測試分選機跟溫控系統，預計真正爆發會在2026年。
沈國榮指出，和大芯科技資本額為6億元，目前規劃和大持股4成、高鋒3成、技術團隊3成，而真正進入量產會有較大資金需求，因此後續持股比例還會有變化。
沈國榮表示，和大集團相關轉投資大多與汽車產業相關，近年持續思考如何在既有設備與技術下去做轉型，而今年也有機會去了解COWOS封裝設備這個跟著AI起來的產業，從既有設備與能力來說，他認為這是比較適合現有行業的轉型。
沈國榮指出，公司有技術團隊，目前也陸續釐清零件BOM表與供應商，而市調目前Final Test設備組裝大多是外包，但是和大集團旗下的高鋒是本身可以做組裝，目前是規劃由高鋒做組裝、和大做機電整合，轉投資的聚大智能科技提供total solution技術。
沈國榮表示，明年3月原型機出來後會先廠內測試，6月會請國內2~3家封測大廠協助測試，並且也要建立供應商，預計明年10月開始上市行銷，2026年則是開拓出海口。
至於機器人相關轉投資，和大目前是投資盟英，而中國是機器人使用量最大的市場，初期也會先把重心放在中國，先在中國設廠，之後再往台灣與西方發展。
和大為償還銀行借款，今年8月發行3年期、15億元的國內第四次無擔保公司債，目前轉換價為72.26元。
高鋒也決議發行3年期、9億元的國內第二次無擔保轉換公司債，CB案於12月24日申報生效，承銷商為群益金鼎證券。
(圖片來源:記者攝)
