高通LTE晶片顛覆戰局！三星坦承蘋果聲勢恐壯大

精實新聞 2013-03-01 11:27:55 記者 郭妍希 報導

高通(Qualcomm Inc.)於上週(2月21日)宣布推出市面上第一顆能夠支援全球所有40種LTE無線射頻頻譜的智慧型手機射頻前端模組解決方案「RF360」，此舉不但震驚全世界，讓RF Micro Devices、TriQuint Semiconductor、Avago Technologies以及Skyworks Solutions等手機射頻模組供應商臉綠，蘋果(Apple Inc.)更有望藉此晶片於全球同步推出支援LTE的iPhone系列機種，讓三星電子(Samsung Electronics)備感威脅。

韓國時報(Korea Times)2月27日報導，三星一位不具名的資深執行主管在高通推出RF360後對該媒體坦承，RF360會讓蘋果(Apple Inc.)壯大聲勢，三星必須搶在蘋果之前推出更多支援LTE的裝置，才能維持盈餘不墜並擴大領先幅度。

該名主管並表示，三星將會強化和高通之間的合作關係，積極推出擁有價格競爭力的智慧型手機與平板電腦，以便抵抗蘋果帶來的挑戰。他還說，蘋果由於本身沒有製造廠房，因此該公司無法像三星一樣推出多樣化的裝置，但高通突破性的技術恐怕會對三星構成新的威脅。

在北美，主要行動電信營運商支援的LTE通訊頻譜大多是700 MHz、2100 MHz，歐洲的頻譜則大多為800 MHz、1800 MHz、2300 MHz與2600 MHz。在亞太地區，主要的LTE通訊頻譜為1800 MHz、2100 MHz，而中國大陸則是使用自行研發的TD-LTE技術。

根據高通的新聞稿，內建RF360解決方案的OEM產品預計可在2013年下半年問世。不過，該公司不願透露相關產品是否包括最新款iPhone。