黃仁勳回應過熱/功耗問題：三星供應HBM還差一步
MoneyDJ新聞 2024-06-05 08:20:51 記者 郭妍希 報導  輝達(Nvidia Corp.)執行長黃仁勳(Jensen Huang、見圖)透露，三星電子(Samsung Electronics Co.)的高頻寬記憶體(HBM)距離開始供應還差最後一步。
彭博社4日報導，黃仁勳4日在台北國際電腦展(Computex)進行簡報時對記者表示，輝達正在檢驗三星及美光(Micron Technology Inc.)提供的HBM。他說，「我們只是需要完成工程方面的作業，目前還沒有。」「我原本希望昨天就能結束工作，但事與願違，我們需要耐心。」
被記者問到路透社關於三星HBM面臨過熱及功耗問題的報導時，黃仁勳僅說，「那裡面沒有故事。」
SK海力士(SK Hynix Inc.)目前是輝達HBM3、HBM3e的主要供應商。路透社5月24日獨家引述未具名消息人士報導，過熱及功耗問題會影響三星第四代HBM晶片「HBM3」，以及三星和對手預定今(2024)年上市的第五代「HBM3E」。這是首度有媒體報導三星未獲得輝達認證的理由。
據消息，三星去年就一直嘗試要通過輝達的HBM3、HBM3E測試，但4月出爐的結果顯示，三星8層與12層堆疊的HBM3E並未通過檢驗。消息顯示，輝達、超微(AMD)等GPU大廠都很希望三星HBM能臻於完善，以藉此削弱SK海力士的定價能力。
三星當時僅透過聲明表示，HBM是一種客製化的記憶體產品，需按客戶需求將製程最佳化，而公司正在跟客戶密切合作、把產品改良到最好。
(圖片來源：輝達)
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