矽品Q4營收估持平～減3%，營益率降至9-10%

精實新聞 2012-10-30 16:06:37 記者 羅毓嘉 報導

矽品(2325)董事長林文伯指出，全球經濟狀況在今年Q3持續轉弱，半導體大廠對於Q4的展望也變得愈保守，連帶讓半導體供應鏈有趨緩狀況；不過林文伯認為，隨著行動應用續強、PC供應鏈庫存持續降低，2013年Q1開始，部分地區的半導體銷售就有機會反彈，同時林文伯也仍看好台灣的晶圓代工產業和封測業實力，認為明年仍然看得相當好。

矽品Q3合併營收為168.46億元，季增1.8%，合併毛利率19.7%、合併營益率11.3%；合併稅前盈餘19.97億元，稅後盈餘16.99億元，季增15.6%，單季EPS為0.55元。

林文伯預期，矽品Q4合併營收將較Q3的168.46億元持平到季減3%，主要受PC應用晶片較為疲軟、以及台幣匯率的影響，單季毛利率估落在17.5%到18.5%區間，營益率則為9-10%。

針對矽品營收展望趨於保守的狀況，林文伯指出，全球經濟的狀況在Q3顯得更加疲弱，雖然歐債危機已經有緩和跡象，不過全球經濟成長率已受到明顯不良影響；林文伯認為，在經濟不確定因素之下，歐洲有部分國家可能步入衰退，總體經濟的疲軟狀況持續影響著2012年下半年的半導體市況。

林文伯指出，目前產業界表現最強的仍在於行動運算應用領域，是產業中表現相對優異的部分，Apple、SAMSUNG、大陸品牌產品續強，連帶地這些廠商的供應商表現較同業優異；不過相對地，PC產業表現則不盡人意，雖然系統廠期待Win8可以激發Q4買氣，但目前看來機會越來越低，雖則系統廠積極推出變形機種，不過價格因素、經濟狀況，還是使得買氣有所遞延。

林文伯指出，最近一週來，客戶對Q4的展望變得越來越保守，不過林文伯也認為，在行動應用續強、PC供應鏈庫存持續修正，2013年Q1開始，部分地區的半導體銷售就有機會反彈。

展望明年封測業市況，林文伯指出，今年矽品預計將投入164億元的資本支出，新的產能建置在明年上半年就會發揮貢獻，同時高階的組裝與封測產能依舊短缺，新產能的投入是承接智慧手機、行動運算、Ultrabook的需求，預期明年封測業在高階產能還是很緊，對未來幾年看法仍然十分樂觀。

針對法人詢問Apple來台灣尋求晶片代工夥伴，矽品的機會所在？林文伯則直指，台灣的晶圓代工與封測廠是世界上唯一可以和韓國SAMSUNG競爭的廠商，基於地理區位優勢，只要晶圓代工訂單拿到，其實是蠻有機會把封測訂單留在臺灣；林文伯笑稱，若台積電(2330)「面向SAMSUNG，後面有兩個封測兄弟給他撐腰」，發揮群聚效益將更具有勝出的機會，這也透露矽品有積極與晶圓代工廠配合、爭取訂單的信心。

今年前3季，矽品合併營收為485.09億元，年增6.5%，合併毛利率18%、合併營益率10%，毛利率與營益率較去年同期的15.3%、8.2%上揚；累計今年前3季，矽品合併稅前盈餘為48.64億元，稅後盈餘則為40.59億元，年增10.7%，累計前3季矽品EPS為1.31元。