《SEMICON》華立CoWoS封裝材料需求勁，明年拚倍數成長

MoneyDJ新聞 2024-09-04 13:29:16 記者 張以忠 報導

AI浪潮席捲而來，帶動半導體封裝需求湧現，華立(3010)董事長張尊賢(附圖)今(4)日表示，公司在CoWoS封裝材料打入半導體指標大廠供應鏈，預期明年隨客戶產能大舉開出，將有倍數增長幅度。此外，集團布局多年的面板級扇出型封裝(FOPLP)，也有相關材料切入半導體、面板、PCB等廠商，待市場量產成熟將蓄勢待發。

AI需求爆發，帶動CoWoS封裝材料需求大幅增加，先前因封裝廠產能不足，使得AI GPU處於缺貨情況，不過自今年以來，隨著產能逐步開出，也帶動出貨量持續走高。

華立半導體事業部業務副總楊政儒表示，集團很早就布局先進封裝材料，目前在CoWoS-S、CoWoS-R以及CoWoS-L三種類型都有材料切入，取得領先位置，預期隨著大客戶先進封裝新增產能逐步開出、明年進一步放大，將同步推升先進封裝材料出貨增溫。市場預期，明年相關材料出貨可望有倍數增長空間。

除了CoWoS之外，華立也切入面板級扇出型封裝材料，張尊賢指出，目前包括在半導體、面板、PCB都有持續開發，同時也切入設備領域，代理玻璃鑽孔設備，將會隨客戶需求而增長。

楊政儒表示，目前面板級扇出型封裝市場還沒有很成熟，但公司與多家大廠都有相關開發在走，待量產條件成熟，我們蓄勢待發。