蔚華科攜手韓國STi，完善大中華區先進封裝解決方案

MoneyDJ新聞 2019-08-29 17:19:54 記者 新聞中心 報導

半導體測試解決方案品牌廠商蔚華科(3055)今(29)日宣佈與韓國先進半導體設備領導品牌STi合作，負責STi大中華區Reflow System迴焊爐的設備經銷，搭配蔚華科現有的AOI光學檢測設備、覆晶設備(Flip-Chip Bonder)、針測機、等產品，完善先進封裝解決方案。

蔚華科指出，隨著5G和IoT等應用需求成長，客戶對於晶片封裝的尺寸及效能要求也不斷提高，先進封裝的需求及產值可望超越傳統封裝，其中覆晶(Flip-Chip)封裝的技術成熟度最高，也是先進封裝製程中產品佔比最高的應用。錫球迴焊(Reflow)提供加熱環境讓元器件可緊密貼合，是先進封裝製程的關鍵之一。

蔚華科表示，有別於傳統迴焊爐(Reflow)設備，STi針對晶圓級封裝設計出SRS30V/30N系統，以浮動加熱方式並搭配參數(Recipe)調整晶圓高度實現更高極限之迴焊爐溫度曲線(Reflow profile)斜率之控制能力，搭配無氧真空腔體的設計更可減少製程中的產品氧化及爆錫(Popping)，優異穩定的產品技術力深獲市場肯定。STi主要客戶除了韓國三星、LG、海力士等領導品牌外，亦遍及大中華區及歐美的半導體先進製程大廠。

STi社長Woo Seok Lee表示，蔚華科在大中華區半導體產業界具有豐沛的人脈和資源，相信將可為STi Reflow System 迴焊爐設備的市場推廣提供極大助力，共同在最重要的大中華市場搶下先進封裝製程設備的市佔率。蔚華科總經理高瀚宇亦樂觀看待雙方合作，他也預期，STi的產品及技術在市場上極具競爭力，透過蔚華專業的整合能力，將可為客戶提供更完整的先進封裝解決方案，與STi共創雙贏。