聯策青埔建新廠，盼提升自製產品比例
MoneyDJ新聞 2023-10-04 12:15:50 記者 王怡茹 報導  PCB及半導體設備廠聯策(6658)預計於11月上旬掛牌上市，公司以設備代理起家，後以自製設備切入客製化市場、雙向耕耘，並聚焦「AI機器視覺應用」與「高階自動化智慧製造」做為營運發展主軸。總經理陳文生(圖左)表示，為了提升自製設備比例，現已啟動青埔新廠計畫，目標明(2024)年底竣工，2025年首季投產。
陳文生指出，青埔新廠於近期動工，主要鎖定自製設備及高單價產品，目前規劃切入半導體、載板等領域，由於這些客戶對於潔淨要求嚴苛，公司對這方面也會更加注重。未來隨著新廠產能及新專案陸續開出，在自製設備貢獻提高下，期盼帶動營收有另一波成長。
(圖：MoneyDJ理財網攝)
|
|
|
|
