衝刺玻璃基板商機，群翊規劃建楊梅新廠

MoneyDJ新聞 2024-09-20 10:18:04 記者 王怡茹 報導

設備廠群翊(6664)昨(19)日公告，董事會決議發行國內第二次無擔保轉換公司債12.5億元，每張面額10萬元，發行期間3年，並斥資約6億多元取得位於桃園市楊梅土地。群翊表示，此主要因應半導體客戶對於廠房的高規格需求，新廠建置將延續公司積極推行的ESG概念，主要鎖定擴充先進封裝、玻璃基板相關產品線，可支應中長期產能需求。

群翊因應未來市場產品需求，因現有廠房之樓面承載重量負荷及高階產品環境潔淨度不足，擬向關係人購置土地用以新建廠房供未來產品生產營運使用，取得土地不動產案，坐落於桃園市楊梅區上田段688-23等8筆地號土地，土地面積9,355.08平方公尺(2,829.9117坪)，每坪單價約21萬2,812元，交易總金額6億223萬8,848元。

群翊表示，半導體客戶對無塵室等級越來越嚴格，除了潔淨度外，封裝技術的升級，也會牽動設備規格變化，舊有廠區環境已不符需求。因此，公司提前動作、購置適合的場地，後續將興建第二座新廠，擴充先進封裝、玻璃基板相關產能，目前尚未有明確時間表，將穩步進行規劃。

群翊在玻璃基板領域鎖定塗佈、乾燥、壓膜…等製程設備。群翊透露，除已有為相當數量設備供貨給美系指標客戶使用中外，包括面板大廠、台系、陸資、韓日系客戶詢問度也很高，甚至連客戶的終端客戶也直接上門洽詢，且目前有數案配合客戶研發中新製程設備，進行合作開發與測試驗證。