矽品大升今年資本支出 外資評價多偏正面
精實新聞 2012-04-26 11:21:29 記者 羅毓嘉 報導 封測大廠矽品(2325)宣告將今年資本支出總額從日前提具的105億元大幅上調至175億元，展現衝刺營收與市佔率企圖，而在最新出爐的外資報告中，包括Goldman Sachs、JP Morgan等外資法人均對此表達正面看法，認為矽品擴充產能動作有助於支應客戶下半年起至明年的高階封測需求，而德意志銀行重申「中立」，僅Jefferies指出後續需求變數仍大，重申矽品表現遜於大盤評等。
矽品董事長林文伯指出，隨著行動通訊市場與雲端發展，IC對高速運算與低電流的需求與日俱增，矽品看好高階封裝需求的強勁發展，宣告上調今年資本支出，從上季法說會時提具的105億元調高至175億元，並較去年的110億元年增6成，其中有75%的資本支出將在Q3結束前到位。
矽品提具的Q2營收季增7%-11%幅度，約合單季營收將落在161.8億元至167.9億元區間，季增幅度略遜於晶圓代工廠釋出的出貨量季增 15%預期，JP Morgan指出，主要原因是矽品的產能有限、而非需求不足，因此矽品的資本支出將能在下半年有效紓解產能不足缺口，並進一步滿足客戶需求，重申對矽品的「優於大盤」評等。
而Goldman Sachs也以矽品中長期發展看增為由，重申給予矽品的「買進」評等。Goldman Sachs認為，大幅度調高資本支出的動作，透露出矽品對於產業中長期復甦的正面看法，且在未來2年的產品週期當中，此一資本支出額度將能協助矽品在下一成長週期當中獲益。
不過，相較於JP Morgan與Goldman Sachs的正向看法，另一外資法人Jefferies則表達不同意見。Jefferies直指，矽品拉高資本支出主要是用於滿足聯發科(2454)與高通(Qualcomm)的通訊晶片需求，不過在不確定性仍高的市況之下，此一「巨獸般的資本支出(monster capex)」則將讓矽品後續發展帶來變數。
矽品Q1合併營收為151.18億元，季減3.8%，年增4.5%，合併毛利率14.7%，合併營益率6.9%，毛利率與營益率分別較上季的16%、8.5%下滑，合併稅前盈餘為10.82億元，稅後盈餘為8.91億元，季減23.9%，年減16.7%，EPS為0.29元。
矽品今年Q1總資本支出為19.93億元，其中16.22億元用於封裝設備、3.71億元用於測試設備。按照矽品規劃，今年有75%的資本支出要在Q3結束前投入，等於還有逾110億元資本支出，將會在未來5個月內快速到位。
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