友威科明年半導體佔比續增，挹注獲利動能

MoneyDJ新聞 2022-12-02 11:19:30 記者 鄭盈芷 報導

真空濺鍍/蝕刻設備廠友威科(3580)明年設備出貨可望維持今年高檔表現，而公司近年積極轉型布局半導體相關領域，明年半導體設備佔比可望進一步提升至55~65%，較今年的45~50%提升，由於半導體設備平均毛利率較高，法人認為，友威科明年毛利率也有提升的空間。

友威科設備銷售約佔營收8成，表面處理代工則約2成；友威科今年受惠半導體、光學產業等需求成長，設備銷售金額大幅提升，尤其半導體設備銷售更較去年呈現翻倍成長，而由於半導體設備毛利率較佳，也帶動友威科前3季毛利率、營益率較去年同期明顯提升。

觀看Q4，友威科下半年通常為設備入帳高峰，10月合併營收仍維持1億元的高檔表現，不過Q4因牽涉跨年度認列，還需要觀察設備實際驗收與入帳進度，而若機台可順利入帳，法人推估，友威科今年合併營收將突破10億元，較去年的7.73億元墊高。

友威科明年半導體設備接單已經敲定，明年半導體設備出貨仍可望持續成長，而友威科今年半導體佔比約45~50%，明年則可望達55~65%，轉型為半導體設備供應商，友威科半導體設備客戶包括ABF大廠、歐美IDM大廠等，由於半導體設備平均毛利率較高，明年隨著半導體相關設備比重持續增加，友威科明年毛利率也有提升空間。

友威科累計前10月合併營收為8.32億元，年增39.51%，法人推估，友威科今年合併營收可望突破10億元，而以友威科目前在手設備訂單來看，明年每月出貨規模有機會看1億元，不過實際營收仍要看機台入帳時間點。友威科前3季EPS 4.89元，已超越去年全年的3.02元，主要受惠本業獲利成長與匯兌挹注。