精材Q2業績拚回升；擬新建廠辦大樓

MoneyDJ新聞 2022-04-18 12:33:06 記者 王怡茹 報導

精材主要從事晶圓級封裝，台積電為最大股東，持股比例41%。觀察2021年第四季產品組合，晶圓級尺寸封裝(WLCSP)占營收比重68%，其多應用於影像感測器及環境感測器；而晶圓級後護層封裝(WLPPI)則占10%，主要應用在指紋辨識；晶圓測試代工業務占21%，其餘為其他。

精材15日公告董事會通過資本支出預算案，預計自今年 4 月至2024年12月，陸續投資新台幣約25億元，自地委建新廠辦大樓；另因應研發與客戶未來需求，預計自今年5月至 2023年9月投入約780萬美元(折合新台幣約2.272億元)，購置相關封裝設備。

精材於前次法說會上指出，2021年資本支出8.42億元，預計2022年資本支出3~3.4億元間，較2021年大幅下滑，其中研發占40%最高、廠務設備則占35%。如今，董事會決議興建新廠辦大樓，並持續購置研發及相關封裝設備，顯示肯定中長期營運需求。

精材2022年3月營收雙率雙升，月增33.45%、年增6.12%，為2021年7月來首見；累計首季營收16.71億元，季減9.28%，年減20.86%，年減幅進一步收斂。首季業績衰退主要受到3D感測、12吋晶圓測試業務淡季因素影響，法人估，首季獲利將低於去年第四季，但應可守住1元。

展望後市，精材總經理陳家湘先前指出，新冠疫情未止，人力短缺造成供應鏈失衡，而高通膨及升息壓力，除不利於製造成本，也可能減弱中端消費需求，為今年毛利率、營收、獲利表現帶來挑戰，惟公司將力守去年的成果。同時也擬積極投入研發，預計今年研發費用較去年增加10%，以提升中長期競爭力。

法人則認為，目前精材車用CIS封裝接單依舊暢旺，而消費性CIS封裝需求則有望隨著台積電新產能開出逐步回升。儘管精材今年營運面臨一些挑戰，但公司身為台積電CIS聯盟成員之一，未來在SONY等CIS大廠持續擴大對台積電釋出代工訂單的趨勢下，精材仍將爭取到訂單機會。

再者，精材也是蘋果3D感測的繞射光學元件(DOE)封裝主要協力廠商，且透過母公司承接相關測試代工訂單，兩大業務成長動能雖不若CIS封裝強勁，但仍將穩定貢獻業績。法人預期，今年首季業績應為全年谷底，第二季起隨著需求回升、旺季報到，有望逐步走揚，全年營收估較去年小幅成長，EPS可守穩6元以上。