MoneyDJ新聞 2014-11-19 10:43:10 記者 陳祈儒 報導
旺矽科技（6223）因下游半導體、LED照明客戶在第4季進入淡季，初估第4季營收季減約10%，接下來第1季亦為相對淡季。從下游產業別來說，面板Drive IC封測客戶本季表現相對還不錯，至於邏輯與利基型記憶IC封測則偏淡。法人預估，旺矽全年EPS約7.2~7.4元水準，明年產業成長主要來自半導體晶圓封測，而LED照明爆發期讓旺矽受惠時間點應在2017年。
旺矽主要產品是探針卡，占營收比重為7成，用在晶圓測試以及IC測試、LED晶片良品的測試上。旺矽探針卡是替晶圓客戶挑出好的顆粒，好讓IC封裝廠完成後段封裝；直接客戶是各大IC廠，而實質上台積電（2330）、頎邦（6147）、南茂（8150）、日月光（2311）生產線上會使用到探針卡。而每一家IC廠要使用的探針卡都是客製化產品，FAE工程師也會提供相對的服務，因此歷年旺矽毛利率維持在4~5成區間。
探針卡功能是檢測晶圓IC是否有導電、功能是否正常，以及檢測反應速度、挑出次級品。探針過去材質是鎢鋼，現在因應晶圓製程升級，還有新型的探針材質。
探針產業營運方式，跟半導體封測服務不同；普遍上封測業者購進封測機台提供服務，是以小時來收費的，而旺矽的探針卡是這些封測機台與受測晶圓之間的「介面」；旺矽探針卡設計，都需要經過其RD跟晶圓廠的研發人員先行討論之後，才能順利進入測試端。
在近年手機、穿戴等終端要求產品能快速進入市場（time to market）的環境，以及晶圓封裝成本變高的考量下，晶圓廠追求的不是最高的良率，而是客戶能接受的良率，並希望探針卡能夠把不良品先挑出來，以免浪費了時間成本與封裝成本。這是旺矽今年以來營收、每股獲利逐步提高的背後遠因。
在近年中國大陸要扶植自己的半導體產業國策中，已經「迫使」英特爾（Intel）、恩智浦（NXP）等美國廠商在大陸當地設晶圓廠；而旺矽客戶不僅有台灣設廠的IC設計公司，旺矽也在大陸常州設立據點來就近服務在大陸設廠的半導體商，因此營運不受到各區域政府貿易角力戰影響。
旺矽在探針卡領域的競爭力，除了個別專利保護外，重要的是與客戶關係。旺矽目前RD人員約500人，同時所投入的RD費用占營收比重達18%，主要係針對晶圓客戶提供研發與設計支援，因此在國際IC廠所需探針卡的占有率高，在亞洲是第一大，在全球亦是第五大。
同時，因為重要的半導體廠多在台灣的台積電下單，旺矽因地利與人和之便，也通常是台積電建議客戶所採用探針卡的供應商。
而近期營運面，旺矽今年最旺的一季是第3季，半導體與LED皆在第4季則走入淡季。就半導體產業來看，據台積電財測，Q4相關產業會面臨庫存調整壓力，季衰退幅度約兩位數。
由於各國政府陸續禁用白熾燈泡，將帶動LED出貨量高速提升，進而帶動對LED檢測設備需求，預計明年3月份LED檢測訂單可望回升。
