日本半導體自給率預估在2031年增加至約44%
據媒體報導，受到台積電(TSMC)宣布在熊本興建第二廠之影響，日本材料與設備相關企業紛紛進行積極投資，目標以量產最先進製程半導體之Rapidus建廠也帶動成為日本半導體產業成長之催化劑，未來日本半導體供應鏈將更完整，半導體自給率預計將在2031年達到44%，較2022年提升8.4倍。
TSMC日本子公司JASM社長表示，預計在2030年底前，半導體材料自日本國內採購比率將由目前25%提高至約60%，與TSMC在臺灣之採購比率相同水準。
憑藉全球最大半導體製造商在日本擴展事業，日本半導体原材料製造商把握這難得的機會增加投資。今年1月下旬FUJIFILM在熊本南陽町設立的半導體研磨劑新廠開始營運。該公司過去主要在美國、臺灣以及韓國生產，此次是FUJIFILM首次在日本設廠。
來自日本其他地區的企業陸續前往九州擴展業務。大型電鍍化學公司JCU將在2025年開始在熊本縣益城町營運半導體相關研究與製造設施，目前該公司僅在新瀉縣擁有生產據點。半導體製造設備零件供應商Ferrotec將在熊本縣大津町設立該公司在九州之首座工廠。
日本半導體關聯企業投資熱潮在九州以外地區也有增加。半導體封裝載板製造商Ibiden將在岐阜縣大野町設廠，對TSMC等企業供應人工智慧（AI）載板。此外Resonac也將在2027年在栃木縣與山形縣生產碳化矽功率半導體（SiC）基板，因應對半導體企業產能增加所需。
Lapidus在北海道千歲市設廠，目標在2027年底前量產2奈米先進製程半導體。荷蘭半導體設備製造商ASML也預計在2024年下半年在千歲市周邊設立技術支援據點。
據SBI調查，2022年日本晶圓半導體自給率僅為5%，隨著TSMC與Rapidus建廠後，預估在2031年可增加至約44%，期待強化半導體供應鏈的穩定性。
媒體指出，半導體已成為全球競爭的對象，美國、歐洲、中國、印度等國家正在加強國內生產政策。先進製程半導體不僅用於智慧手機與汽車，還被用於軍事、資料中心（DC）以及金融機構系統與醫療設備等。
據英國調查公司表示，在日本各地擁有不同產品類型的半導體生產供應據點，對於日本經濟安全保障非常重要。(資料來源：經濟部國際貿易署)
