MoneyDJ新聞 2023-11-08 09:30:44 記者 羅毓嘉 報導
光學鍍膜廠澤米科技(6742)經營團隊與半導體產業關聯匪淺，在專精多年的玻璃基板切割、拋光與鍍膜技術鑽研之後，迎來CoWoS(chip on wafer on substrate)先進封裝相關製程的需求成長。澤米董事長何昆年(附圖)指出，澤米的相關技術在先進封裝過渡材料中屬於關鍵製程，且在半導體鍍膜領域並無其他競爭者，隨著各大半導體廠投入CoWoS封裝製程，澤米也將順應客戶需求提升資本支出。
何昆年表示，在2020-2022年間，澤米的總資本支出約略落在3.5億元左右，而今(2023)年前9個月的資本支出則約在1.5億元左右，為了因應客戶的持續擴產，澤米也將持續擴大投入資本支出，預期2024年的資本支出將落在1.5億元左右，需要新的資金，也是澤米投入IPO的理由之一。
澤米從事半導體光學鍍膜等相關研發、生產與銷售，以純鍍膜工藝為技術核心，加上冷加工技術，獲得日系相機零組件鍍膜訂單，隨後逐步切入屏下指紋及車載IC等矽晶圓鍍膜，以及AR/VR/MR等元宇宙相關元件鍍膜等應用。
何昆年說明，澤米的主要資本支出將聚焦在蒸鍍設備，8”與12“玻璃晶圓載版的鍍膜設備，以及紅外線短波半導體基板等先進封裝與感測器所需產品，藉此因應先進半導體產品的需求。
澤米長期以來以玻璃切割、拋光與鍍膜為核心技術，以終端產品應用來看，精密光學元件（以數位相機光學元件為主）佔比約21%，半導體光學應用（以車用光學元件與先進封裝應用為主）佔比約28%，而薄膜濾光片與光學鍍膜（以AR/VR/MR等為主）佔比約為51%。
若以競爭場景來看，澤米的精密光學元件大約與日本、中國廠商三分天下，先進封裝的半導體光學應用則幾乎無競爭者，薄膜濾光片與光學鍍膜則是與中國廠商分庭抗禮，在各個領域可謂均處於寡占市場。
針對後續的技術開發工作，何昆年表示，澤米仍持續投入先進光學應用，砷化鎵、磷化銦等化合物半導體材料的鍍膜研發持續推進，未來也將投入矽光子鍍膜，metalens鍍膜，選擇性鍍膜、高分子塑料鍍膜等先進鍍膜領域。
澤米預計於12月掛牌上市交易。
