福特及GM均宣布與半導體製造商 共同合作進行晶片開發與生產
福特及通用汽車均宣布與半導體製造商共同合作進行晶片開發與生產
綜整美媒11月18日報導，位於美國紐約州的格羅方德(GlobalFoundries)與福特汽車公司宣布達成策略協議，將在美國共同開發晶片，最終或將決定在美國生產。另通用汽車亦宣布將與半導體製造商合作開發晶片，以確保晶片供應無虞。
全球晶片短缺造成美國本年數百萬輛汽車停產，美國汽車業者正進一步採取行動處理車用晶片供應問題，且持續的運輸延誤瓶頸，讓美國企業重新思考供應鏈地理分佈，盼確保可靠的供應來源，而非僅靠以往外包模式，供應鏈危機已促使汽車與半導體產業進行更深入合作，建立密切關係以應對供應鏈挑戰及推出新產品。
目前晶片短缺被歸咎於汽車業普遍使用較傳統且相對便宜晶片，供應問題恐將持續到2022年，甚至更長，然汽車製造商為因應電動車、半自動駕駛及遠距汽車軟體更新需要，已規劃使用更複雜的晶片，福特汽車與格羅方德的合作，短期可滿足福特汽車的晶片需求，長期目標則係生產未來汽車所需的先進製程晶片，且可避免再次面臨短缺困境，福特亦強調自行設計晶片有助改善自駕車或電動車電池等功能。
福特及通用與半導體製造商合作，凸顯汽車製造商正尋求跨領域的專業供應鏈合作，除晶片開發與製造外，汽車製造商亦積極投入「電動車電池」的研發與製造，盼開發新型插電式車款，福特、福斯及通用等主要車廠均與電池公司合作建立工廠，以確保技術優勢及未來供應穩定。
通用總裁Mark Reuss表示，該公司規劃統整車用晶片類型，建立3種核心晶片系列，以因應新車款的高科技功能及電動車所需晶片，並計劃與我台積電、高通、意法半導體、瑞薩電子、安森美、恩智浦半導體、英飛凌等多家全球半導體製造商共同合作進行晶片開發與生產，確保晶片供應無虞。(資料來源：經濟部國貿局)
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