分散風險 JX傳將於台灣興建半導體材料新廠

精實新聞 2012-05-02 08:11:34 記者 蔡承啟 報導

日經新聞2日報導，日本銅冶煉業龍頭廠商JX Holdings旗下JX日礦日石金屬(JX Nippon Mining & Metals.Co.,Ltd)計劃於台灣興建新工廠，生產被稱為「濺鍍靶材(Sputter target)」的半導體材料，此將為JX日礦日石在暌違了20年之後首度於海外設廠。據報導，JX日礦日石握有全球濺鍍靶材60%市佔，目前主要利用日本磯原工廠進行生產，惟因311強震發生後，海外顧客端紛紛要求分散風險，故JX日礦日石決議於全球最大濺鍍靶材消費市場台灣建新廠，且之後也計劃於全球第2大消費市場南韓設廠。

報導指出，JX日礦日石已於桃園縣租借了2萬平方公尺土地，預計於今年7月動工興建、2014年1月啟用量產，投資額達25億日圓，預估該座台灣廠量產後，JX日礦日石濺鍍靶材總產能將可提高10%。據報導，在南韓新廠的部份，JX日礦日石計畫於當地現有工廠內導入濺鍍靶材生產設備，預估投資額為5億日圓左右。濺鍍靶材主要是利用金屬薄膜在LSI上製作電極時使用，為提高晶片集積度所不可或缺的材料。