《SEMICON》半導體展登場 精測發表AI應用探針卡

MoneyDJ新聞 2024-09-04 12:39:37 記者 王怡茹 報導

半導體測試介面廠精測 (6510)今(4)日於 2024 台北國際半導體大展 (SEMICON Taiwan) 發表 AI 應用探針卡。總經理黃水可(如圖)以「CHPT by AI」為題闡述中華精測如何應用生成式 AI 從研發、設計、模擬、製造到維修服務全面導入，以及導入AI後之成效，除加速研發推陳出新自製探針卡、提升測試載板製造品質外，也滿足半導體產業進入 AI 時代，客戶朝異質整合、先進封裝的測試介面需求。

中華精測以MEMS探針卡為技術核心，在此領域的研發起點較歐美系廠商的時點晚，而今透過 AI 工具發展自有探針技術，已快速開發出自製探針多款系列產品，包括有NS系列、BR系列、BKS系列、SL系列、MJ系列等。此外，為能滿足客戶客製化的晶片設計，同一系列的探針產品可透過 AI 建模、模擬快速再設計出不同的新款探針產品。

在測試載板方面，中華精測整合 AI 技術與影像量測機台，對載板上的回鑽孔進行精確的影像分析與物件偵測，有效提升檢測偏移量的準確性，並改善高速訊號反射問題，且透過 AI 提升精準度、回鑽深度以及降低殘銅率，達到回鑽良率100%。

中華精測並啟動「CHPT by AI」計劃除了在自有技術的研究開發、工法精進上導入 AI 工具，在營運管理、生產製造、客戶服務等各個關鍵環節正逐步落實，綜合各領域所自建的知識庫管理，將建構成公司專屬的 AI 大模型，為原有的「All In House」商業模式、智慧工廠升級至人工智慧等級，以符合智慧型手機晶片、高效能運算晶片規格因為 AI 化而快速演進的需求。

展望後市，精測總經理黃水可表示，由於AI應用創造新商機，公司也導入AI工具，以提升生產效率、改善成本費用，預期下半年營運將優於上半年，全年毛利率估可恢復50～55％目標區間，並期盼明(2025)年營收及毛利率均優於去(2023)年，其中HPC營收貢獻有望續增。