MoneyDJ新聞 2023-07-25 17:35:38 記者 新聞中心 報導
根據IDC(國際數據資訊)最新「半導體製造服務：2022年全球半導體封測市場—供應商排名及動態觀察」研究顯示，隨全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、車用(Automotive)、物聯網(IoT)等應用需求提升，半導體供應鏈持續擴張，去(2022)年委外封裝和測試(OSAT)產業穩定成長，去年全球封測市場規模達445億美元，年增5.1%。展望今(2023)年，預估全球半導體封測市場規模將年減13.3%。
IDC資深研究經理曾冠瑋表示，封測是半導體產業鏈後段的核心，對最終晶片的品質與性能至關重要，在HPC、AI及機器學習(ML)發展之下，為延續摩爾定律，先進封裝由2D朝向2.5D/3D異質整合為趨勢，長期而言，預計廠商將增加其投資力道，以因應市場龐大的需求。
全球前十大封測廠商中，台灣6家、中國3家、美國1家，合計市佔率達80.1%，台灣廠商包括日月光(ASE)、力成(PTI)、京元電子(KYEC)、頎邦(Chipbond)、南茂(ChipMOS)、矽格(Sigurd)；中國廠商包括長電科技(JCET)、通富微電(TFME)、華天科技(Hua Tian)；美國廠商則以艾克爾(Amkor)為代表；前十大封測廠商有九家位於亞太區，在全球封測產業擁有重要地位。
觀察2021年至2022年全球區域動態變化，台灣受驅動IC、記憶體、中低階手機晶片封測量能急凍影響，拉低市佔下滑2.5%至49.1%，而今年受部分短單與急單帶動應不再滑落；中國部分，為配合中國政府半導體國產化政策，封測廠持續擴張，且在通富微電配合的IC設計大廠超微(AMD)銷量提升帶動下，進而提升市佔1.0%至26.3%；美國的艾克爾為全球最大車用半導體封測廠商，因工業、汽車以及5G高階/旗艦手機訂單增加，市佔提高1.7%至18.8%，而其他地區包括韓國、日本、東南亞等約佔5.8%。
展望今年，IDC預期，由於消費電子需求急墜，同時非AI應用的雲端伺服器需求下滑，半導體產業仍處於庫存去化階段，上半年諸多封測廠的產能利用率為50%-65%，隨著庫存調整後的需求溫和復甦，下半年有望回升至60%-75%，甚至來自先進封裝部分急單能讓產能利用率提升至80%，然而仍與去年的70%-85%仍有差距，預估今年全球封測市場規模將年減13.3%。不過，隨半導體產業緩步回升，加上廠商於先進封裝、異質整合的布局，將有助於明(2024)年整體封測產業重回成長態勢。
(圖片來源：IDC)
