【昨日盤勢】：
美股四大指數下跌，影響台股早盤開低後震盪整理，但午盤後半導體設備股、PCB概念股及高價股走強，終場收盤時逆勢翻紅。權值股表現，台積電下跌0.21%、鴻海上漲0.28%、聯發科下跌0.41%、廣達收平盤、台達電收平盤。盤面熱門強勢股，均華、青雲、正達、安可、台虹、毅嘉、志聖、訊芯-KY、均豪等亮燈漲停。來億-KY、信驊、旺矽、昇陽半導體、光聖等漲幅都在7%以上。盤面弱勢股，福裕、東鹼、康全電訊、系統電、達麗、大銀微系統、金橋、愛山林、鑫科等跌幅都在3%以上。終場指數上漲9.22點，以22158.05點作收，成交量為3048.55億元。觀察盤面變化，三大類股呈現漲跌互見，電子上漲0.11%、傳產下跌0.20%、金融上漲0.06%。在次族群部份，以汽車、電機機械、貿易百貨等表現較佳，分別上漲1.01%、0.74%、0.43%。
【資金動向】：
三大法人合計買超15.25億元。其中外資賣超19.51億元，投信買超30.79億元，自營商買超3.97億元。外資買超前五大為新光金、台新金、永豐金、華航、昇陽半導體；賣超前五大為中信金、中石化、友達、遠東銀、景碩。投信買超前五大為聯電、中信金、開發金、國產、遠傳；賣超前五大為鴻海、永豐金、華航、日月光投控、長虹。資券變化方面，融資增30.75億元，融資餘額為3006.83億元，融券減0.33萬張，融券餘額為26.05萬張。外資台指期部位，空單增加1770口，淨空單部位34860口。借券賣出金額為116.34億元。類股成交比重：電子68.46%、傳產21.18%、金融10.37%。
【今日盤勢分析】：
日本銀行（央行）總裁植田和男23日出席日本國會特別聽證會捍衛7月升息決策，並表示8月市場動盪並未影響日銀的政策立場，但發言維持中性基調，市場預期日央年底前不會再升息。台股後市分析如下：
第一、台灣半導體盛會「SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展」即將於9月4日開展，本次展期將聚焦2.5D/3D IC封裝、CoWoS先進封裝技術及FOPLP面板級扇出型封裝等技術，其中志聖工業、均豪精密、均華精密三家公司在電子精密機械設備領域深耕多年，將以三家公司縮寫，組成G2C聯盟，半導體設備股持續受關注。輝達執行長黃仁勳近期訪台消息頻傳，包括預期將出席9月半導體展及10月鴻海科技日等重大產業盛事。黃仁勳身為AI產業領袖，其動態向來備受關注，過去訪台皆引發市場高度熱情。考量台灣在全球半導體供應鏈之關鍵地位，黃仁勳此次訪台可望為台灣科技產業注入強心針。
第二、經濟部產業園區管理局23日辦理「2024產業園區發展政策高峰論壇」，加速推動AI化等生產，此次論壇即以「智慧、安全、永續：園區升級、跨域合作」為主題，探討我國產業園區未來發展方向，如何運用園區軟硬體整合策略，達到智慧安全與永續的使命。
第三、由台股技術面來看，加權指數週五盤勢震盪，但仍守穩月線及10日線，月線再三日將進入低檔扣抵區，使月均線從走平到翻揚，支撐力道轉強。本波台股自8/6低點19662點反彈，台股持續向上攻堅，屬強勢反彈，若無重大黑天鵝事件發生，預估台股將持續往上方季線移動。惟近二週以來，成交量未能有效擴大，量能不足下，技術量能型態偏空，因此，短線面臨技術指標修正，故震盪難免。
第四、盤面資金聚焦CoWoS先進封裝設備、面板級扇出型封裝、軟板、IC封測、通信網路等相關個股等表現較強，包括志聖、均華、均豪、正達、安可、台虹、毅嘉、訊芯-KY、光聖、聯光通等表現強勢。
【投資策略】：
近期隨著美國聯準會主席鮑爾於全球央行年會的偏鴿發言，市場強烈期待9月降息，全球股市強勁反彈。本周市場期待輝達財報樂觀，有利台股上攻季線。惟中東局勢再度緊張須稍作留意。操作上仍建議投資人採取分批進場的方式，以類股及個股表現為主，並汰弱留強。選股方向建議以AI概念股、先進半導體及封裝、設備、伺服器、運動概念股、航空、壽險及汽車零組件等族群。
