MoneyDJ新聞 2024-08-22 10:25:34 記者 劉瓊雯 報導
固態電容廠鈺邦(6449)總經理林溪東表示，鈺邦產品基本上皆可應用在AI伺服器中，只是目前在AI伺服器上貢獻仍不多，明(2025)年產品有望在量、價齊揚帶動下，貢獻營運加溫。
鈺邦產品以捲繞型固態電容(V-Chip)、晶片型固態電容(CAP、SMLC)、混合型電容(Hybrid)為主。針對產品現況，林溪東指出，包含V-Chip、CAP、SMLC、Hybrid等產品都可應用在AI伺服器上，只是今(2024)年在AI伺服器上貢獻量還不多，但由於單價、用量皆是傳統伺服器的2倍以上，毛利率超過50%。
林溪東說明，CAP在AI伺服器用量約400顆，GPU模組周遭就用到40～50顆；V-Chip則使用在基板(Baseboard)上，每片基板用量約70～80顆，已經開始小量出貨。
而明年輝達(NVIDIA) B200、GB200放量出貨，屆時CAP、V-Chip出貨量將同步攀升，其中，V-Chip為主要供應商，明年供貨比重可達80%，配合客戶開發的CAP也已送樣，供應比重目標為30%。
Hybrid產品部分，林溪東表示，目前也送樣給多家國內AI伺服器代工業者驗證中，車用Hybrid產品也開始小量出貨，透過代工貼牌進攻主要車用客戶，美系車廠、中系車廠皆有打入，應用包含電源控制、無線充電等，預計效益將在2026～2027年顯現，屆時將成為公司重要的動能。
而SMLC產品也可望導入AI伺服器，產品定位為取代鉭電容，但因目前良率問題仍需改善，僅小量出貨，未來將持續優化製程技術。
為因應客戶需求，林溪東表示，公司已著手擴產因應，預計Q3 V-chip月產能將由5,000萬顆提升至6,000萬顆，明年每月會再增加2,000萬顆，目標產能達10,000顆；CAP由4,000萬顆提升至5,000萬顆；Hybrid則由1,000萬顆提升至1,500萬顆；SMLC則由100萬顆提升至1,000萬顆。此外，鈺邦也借重大股東臺慶科(3357)的資源，在馬來西亞建新廠，預計明年底開出產能，貢獻營運表現。
(圖片來源：公司官網)
