超豐除息陷貼息窘境；下半年營運估續揚

MoneyDJ新聞 2024-08-27 09:23:22 記者 王怡茹 報導

IC封測廠超豐(2441)今(27)日進行除息交易，每股配發現金股利2.5元，為連續10年配發2元以上現金股利，首日參考價60.3元。今以60.1元開出，之後受大盤下跌影響而走低，早盤最低來到59.5元，陷入貼息。展望後市，公司則預期，受惠消費性電子庫存調整回到健康水位，下半年營運有望續揚。

超豐主要從事邏輯IC封測業務，總部位於苗栗竹南，力成(6239)為大股東之一，持股43%。以2024年上半年產品服務營收比重來看，封裝佔約77.2%、測試佔約16.2%、Bumping&DPS占6.6%；若依封裝製程，Au Wire佔約18.7%、Cu Wire佔約76.9%、Flip Chip佔約4.3%、Ag Wire佔0.1%。

展望後市，超豐認為，隨著 PC、網通、電信、固網等相關產品庫存回到健康水位，客戶投片力道將溫和成長，也看好 AI 應用快速發展，帶動電子產品升級，相關產品需求增加。此外，在 LPDDR5 滲透率提升下，公司覆晶封裝 (Flip Chip) 迎來眾多生意，並為此擴充凸塊 (Bumping) 產能，看好下半年營運續揚。