打破"台日兩強"格局 三星電機加碼投資FC-BGA
MoneyDJ新聞 2022-06-24 07:30:46 記者 蔡承啟 報導  南韓三星電機(Samsung Electro-Mechanics、SEMCO)集中火力、擴大FC-BGA(覆晶-球柵陣列封裝)事業，要打破「台日兩強」格局，宣布將加碼投資FC-BGA、因應需求增加。
韓國經濟日報日文版23日報導，三星電機宣布，將對FC-BGA加碼投資3,000億韓圜(約300億日圓)，將自本月起在釜山工廠、世宗工廠以及越南生產公司增設FC-BGA設備。FC-BGA是連接晶片和主板的載板，主要用於CPU和GPU，三星電機計劃透過此次的加碼投資、因應FC-BGA需求增加。
報導指出，FC-BGA原先是由日本Ibiden、台灣欣興(3037)等少數企業主導的市場，而三星電機正在打破此種「台日兩強」格局。蘋果(Apple)最近已將三星電機列為FC-BGA的供應商之一，蘋果次世代M2處理器將使用三星電機的FC-BGA。蘋果Mac系列產品大部分都會搭載M2處理器。
三星電機近來正集中火力、擴大FC-BGA事業。從去年12月迄今的7個月時間、三星電機光光針對FC-BGA的相關投資額就高達1.9兆韓圜，這是近10年來三星電機對單一事業投資金額的歷史最高紀錄。
根據MoneyDJ XQ全球贏家系統報價，三星電機23日下挫1.33%，收74,100韓圜，創約1年半來(2020年12月2日以來)收盤新低水準。
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