先進封裝/製程需求噴發，中砂後市看旺

MoneyDJ新聞 2024-09-23 10:31:04 記者 王怡茹 報導

在AI熱潮下，CoWoS成為市場高度關注的焦點，其中，在研磨工具具備深厚實力的中砂(1560)，其CMP（化學機械研磨）製程的鑽石碟已順利切入晶圓代工龍頭先進封裝供應鏈，同時公司乘載晶圓(Carrier Wafer)、砂輪新品已進行送樣，有望成為後續推升營運的另一個重要動能。

據了解，不論是先進製程、先進封裝，隨著世代推進，所衍生出的研磨需求都會大幅提升。其中，中砂鑽石碟產品在3奈米市佔率高達7成、2奈米更達8成以上，在SoIC市占率也超過一半，並已送樣乘載晶圓、砂輪等產品進行驗證，在這波先進封裝擴產熱潮商機占據一席之地。