MoneyDJ新聞 2017-12-28 15:35:01 記者 郭妍希 報導
台積電(2330)去(2016)年以優越的前端矽晶圓製造和最新封裝科技，將蘋果(Apple Inc.)的應用處理器訂單整碗捧走，三星電子(Samsung Electronics)決心雪恥，傳出要在2018年研發全新的封裝製程，搶回蘋果訂單。
南韓媒體ETNews 28日報導(見此)，業界消息確認，三星半導體事業部已經投入資金，擬開發全新的「扇出型晶圓級封裝」(Fan-Out Wafer Level Packaging；FOWLP)製程，由三星去年底從英特爾(Intel Corp.)挖角的半導體研究機構董事Oh Kyung-seok全程監製。
三星堅信，等封裝製程研發完畢後，蘋果訂單即可順利奪回，因此公司也會趕在2019年結束前，將量產設備打造完畢。
台積電是全球第一家把應用處理器的FOWLP技術商業化的晶圓代工業者，也因此贏得iPhone 7的16奈米A10處理器、iPhone 8的10奈米A11處理器訂單。專家認為，雖然三星、台積電的前端矽晶圓製程技術不相上下，但蘋果對台積電的封裝科技評價很高，也決定把訂單交給台積電。
業界人士指出，三星到目前為止依舊把重點放在前端製程，對後端的投資並不多，在痛失蘋果訂單後，三星如今終於感受到後端封裝的重要性。
日經新聞甫於12月22日報導(見此)，關於iPhone用A系列晶片的代工訂單，台積電、三星亞洲兩強蹦出激烈的競爭火花，預計2018年下半年開賣的次代iPhone用晶片(以下暫稱A12晶片)據悉持續由台積電獨吃、三星搶單失敗。
2015年開賣的iPhone 6s使用的A9晶片訂單是由台積電、三星分食，不過2016年iPhone 7/7 Plus的A10 Fusion晶片、2017年iPhone 8/X的A11 Bionic晶片代工訂單皆由台積電一家包辦，而關於2018年次代iPhone使用的A12晶片之前雖一度傳出三星奪回部分訂單的消息，不過根據日經新聞採訪得知，最終台積電死守住訂單、仍將獨吃A12晶片訂單。
報導指出，三星雖搶單失敗，不過仍計劃藉由次世代製造技術扳回劣勢。三星計劃於2018年搶先台積電一步、將最先端製造技術「極紫外光(EUV)微影」進行實用化，利用EUV量產7奈米(nm)產品，且之後將逐年進行細微化，2019年進展至5nm、2020年4nm，目標在2019年從台積電手中奪回蘋果訂單。
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
