精實新聞 2012-02-29 17:50:29 記者 何佩珊 報導
為了讓Ultrabook的價格更貼近主流市場，NB業者多積極在材料方面做努力，而這也給了在高玻纖機殼有多年製造經驗與技術優勢的神基（3005）切入Ultrabook市場的機會。雖說神基至今還未大量出貨，但據了解，前10大NB廠中有8家都是神基的客戶，且神基去(2011)年第四季模具開模數量遠超乎預期和既有產能，因此神基預期4月起，機殼開始陸續出貨後，就可以開始看到成績。
所謂高玻纖機殼就是塑膠機殼的玻璃纖維含量達到50%。神基董事長黃明漢表示，這樣的機殼強度和厚薄度都可以做到和金屬機殼不相上下，但成本卻預估只有金屬機殼的三分之一，甚至是四分之一。
且另一方面，黃明漢表示，相較於金屬機殼的製程繁複，需要大量人力，高玻纖機殼的人力需求量約在10個人以內，所以一來不用擔心旺季缺工，二來也可以進一步壓低成本。此外，他表示，高玻纖機殼的製程也比一體成形的金屬機殼更安全，沒有爆炸疑慮，也沒有汙染問題。
當然玻纖機殼不是一個全新的東西，只是黃明漢表示，他們在RHCM( (Rapid Heat Cycle Moulding))製程已經累積了多年經驗，所以在最困難的表面處理方面可以做得更好，是他們在高玻纖機殼上的一大競爭優勢。
而黃明漢指出，因為在開模之後，約要半年之後客戶才會開始進行下單量產，也就是要等到4月左右才會開始出貨，因此目前他們對於實際出貨量還難以判斷。只是黃明漢也表示，因為一個模具一個月約只能生產3~4萬套機殼，所以2、3月客戶重複開模的數量是否增加，將會是一個重要指標。
據了解，目前全球前10大NB廠中，除了三星和蘋果，其他8家廠商都已經是神基的客戶，且有些客戶不只有一個機種，所以可以預期神基後續高玻纖機殼的出貨應該會有一定的量。
另外黃明漢則是認為，以成本角度來看，高玻纖機殼未來發展應是相當樂觀。他表示，以今（2012）年4月Ultrabook開始出貨，並於下半年大量生產推算，全年全球的Ultrabook出貨量應可上看1000萬~1500萬台，而他估其中有8成或9成的Ultrabook都會在機殼D件採用高玻纖機殼。
且他認為到了明（2013）年，Ultrabook市場規模還可以更進一步放大，上看5000萬台~6000萬台。
也因為考量到高玻纖產品的附加價值，比耗人力且利潤低的傳統塑膠射出件更高，所以神基今年將會把主要資源都投入在高玻纖的製程研發與生產，預計傳統塑膠射出件的營業額將會趨近於零。
另外，除了在Ultrabook上的機殼應用，神基也正在洽談手機機殼業務，以及開發以高玻纖取代沖壓件金屬，應用於內部機構件的可能性。
