聯茂AI板材料明年倍增 AI PC相關材料已送樣
MoneyDJ新聞 2023-12-18 11:45:05 記者 萬惠雯 報導  銅箔基板廠商聯茂(6213)佈局AI板材料，包括AI GPU/ASIC、AI CPU等高階領域，需要的材料至少要very Low Loss以上等級的水準，目前市場仍是供不應求，預估明年AI板材料明年倍增，而市場關注的AI PC相關材料，也在積極送樣當中。
聯茂very Low Loss高速材料M6、M7等產品已在今年下半年在多家AI GPU/ASIC加速卡終端客戶放量，且隨著雲端伺服器大廠CPU主板陸續搭載新一代伺服器平台Intel Eagle Stream與AMD Genoa，推升PCIe Gen5平台滲透率逐步拉升，有效帶動高速運算材料升級和板層數增加。
聯茂預估，明年AI板高階材料出貨量至少倍增以上，目前都是供不應求的市況，市場供應也相對有限。
至於在AI PC部分，目前已在送樣，預料材料等級要求會略比AI伺服器稍低，實際貢獻要看明年。
(圖片來源：資料庫)
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